ROHM/芯馳科技聯合開發車載SoC參考設計

羅姆(ROHM)宣布,該公司與車規晶片企業芯馳科技針對智慧座艙聯合開發出參考設計REF66004。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes...
2024 年 04 月 08 日