突破摩爾定律極限：先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩，先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝，這些創新方案不僅提升了晶片效能，更使異質整合成為可能，為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

英特爾任命陳立武為新任執行長

英特爾(Intel)宣布，該公司董事會已任命擁有深厚半導體經驗的科技領袖陳立武擔任執行長，自3月18日起生效。陳立武將接替臨時聯合執行長David Zinsner和Michelle Johnston Holthaus，並重新加入英特爾董事會。...
2025 年 03 月 13 日

u-blox/英特爾合作提升vRAN的時間同步

u-blox宣布與英特爾合作開發u-blox M2-ZED-F9T GNSS授時卡，這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC平台打造的先進解決方案。透過提供對下一代行動網路至關重要的高精準度時間同步，M2-ZED-F9T授時卡將為支援多種無線電存取技術的虛擬無線電存取網路(vRAN)建置帶來重大變革。...
2025 年 03 月 10 日

英特爾P-core Xeon 6處理器強化資通訊基礎設施效能

隨著各家企業推動其基礎設施現代化，以滿足AI等下一代工作負載的需求，從資料中心到網路、邊緣甚至個人電腦PC，高效能和高效率運算至關重要。為因應這些挑戰，英特爾推出搭載效能核心(P-core)的Xeon...
2025 年 03 月 02 日

AI應用推升DRAM性能需求　美光1γ製程DDR5記憶體開始送樣

美光(Micron)宣布，其基於第六代10奈米等級1γ(1-gamma)製程節點的DDR5記憶體已經進入樣品階段，超微(AMD)及英特爾(Intel)等伺服器與PC平台業者，都已開始評估美光最新一代的DDR5產品。1γ製程節點不僅延續了該公司在1α與1β技術上的領先成就，更是DRAM產業的一大里程碑。基於1γ製程的16Gb...
2025 年 02 月 26 日

解析兩大科技巨頭的危與機：台積電和英特爾將在晶圓製造攜手合作？

當美國政府向台積電伸出橄欖枝，希望其協助陷入困境的英特爾時，這已不僅是單純的企業合作案，而是一場攸關全球科技霸權與供應鏈安全的戰略博弈。台積電該如何應對這個充滿機遇卻也暗藏風險的提議？本文將從地緣政治、企業戰略和實務挑戰三個層面，深入剖析這場可能重塑全球半導體產業的關鍵決策。...
2025 年 02 月 18 日

因應軟體定義汽車趨勢　英特爾新方案連發

英特爾(Intel)於2025年國際消費電子展(CES)宣布擴充產品陣容與新的合作，以加速汽車製造商邁向電動車和軟體定義車輛(Software-defined Vehicles, SDV)的轉型之路。英特爾目前提供的整車解決方案涵蓋高效能運算、獨立顯示卡、AI、電源管理和區域控制器(Zonal...
2025 年 01 月 08 日

先進晶片驅動AI PC蓬勃發展

微軟(Microsoft)與合作夥伴共同推出首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC。這些新型PC裝置神經處理單元(NPU)，基礎運算效能達 40 TOPS，可應對多模態生成式AI工作負載，展現前所未有的智慧型效能。...
2024 年 12 月 09 日

瑞薩為英特爾Core Ultra 200V系列處理器提供電源管理方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布與英特爾的成功合作下推出新的電源管理解決方案，為採用Intel Core Ultra 200V系列處理器的筆記型電腦提供最佳的電池效率。 瑞薩與英特爾密切合作，開發一款創新的客製化電源管理IC(PMIC)，可滿足最新一代英特爾處理器的所有電源管理需求。這款先進且高度整合的PMIC與預調節器和電池充電器相結合，為採用新款英特爾處理器的PC提供完整的解決方案。整合了三種功能的新元件為客戶端筆記型電腦提供專用電源解決方案，特別是運作時需要消耗大量電量的人工智慧應用程式的筆記型電腦。...
2024 年 10 月 28 日

網路/CPU/GPU三箭齊發　AMD全力搶攻AI資料中心(2)

針對伺服器CPU市場，超微(AMD)延續自2023年以來的雙線布局策略，同時推出基於Zen 5和Zen 5c核心的第五代EYPC處理器，以搶攻生成式AI資料中心與既有資料中心升級兩大商機。 超微發表第五代EYPC處理器，並根據不同客戶需求，推出具有高單核性能與高核心數/執行緒的CPU產品...
2024 年 10 月 21 日

量子位元持續增加　控制晶片將採用3D封裝

大規模矽量子位元控制需要在稀釋致冷系統的mK溫度階段，將控制電子元件與量子位元更緊密地整合，以解決限制量子運算擴大的布線瓶頸。根據2024年IEEE VLSI技術及電路研討會最新發表的研究成果，英特爾的mK低溫控制晶片(代號Pando...
2024 年 10 月 17 日
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