不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

搶搭Win 8換機潮 AMD次世代APU現身

超微(AMD)正全力衝刺下半年桌上型電腦市場。瞄準Windows 8作業系統對影像處理能力的需求愈來愈高,AMD推出新一代加速處理器(APU)–A10系列,不僅時脈最高達4.2GHz,且支援多螢幕輸出技術,可為使用者打造家庭劇院規格的個人電腦。 ...
2012 年 10 月 03 日

具輕薄、高速存取效益 混合硬碟/eMMC需求揚

行動聯網裝置儲存規格正逐漸改朝換代。由於混合硬碟與eMMC 4.5/4.51新版模組,能滿足輕薄與快速反應等產品設計要求,因而受到第二代Ultrabook與Windows 8平板開發商大力支持,帶動需求大幅增長,可望成為未來行動聯網裝置主流儲存方案。
2012 年 09 月 17 日

英特爾儲存產品採用艾薩HA-DAS方案

艾薩(LSI)宣布英特爾(Intel)採用其高可用性直連式儲存(High-Availability Direct-Attached Storage, HA-DAS)解決方案,為其儲存產品陣容加入強大效能。 ...
2012 年 09 月 15 日

延續摩爾魂 G450C揭櫫18吋晶圓量產計畫

18吋晶圓研發能量日益壯大。全球18吋晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12吋晶圓廠,安裝十一台18吋晶圓生產設備,並將於今年12月進一步打造首座18吋晶圓無塵室(Cleanroom)。此外,該聯盟亦計畫在2016年,釋出193i微影測試設備並建立整條18吋晶圓測試產線,以延續摩爾定律(Moore’s...
2012 年 09 月 14 日

Windows RT掀平板熱潮 晶片商啟動四核大戰

Windows RT平板將引爆四核心處理器戰火。在微軟(Microsoft)帶頭衝刺下,Windows RT平板市場熱度已快速升溫,不僅PC品牌廠將其視為刺激營收的一帖良方,晶片業者亦看好其成長動能,積極搶推四核心處理器方案。
2012 年 09 月 10 日

新IP方案將出籠 ARM衝刺微型伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極擴張微型伺服器市場版圖。瞄準巨量資料(Big Data)所帶動的雲端伺服器需求商機,ARM將於2013年推出64位元高階處理器核心,並發展異質系統架構(HSA)及高效能核心混搭低功耗核心的技術,以增強伺服器晶片運算與省電能力,強勢挑戰英特爾(Intel)領軍的x86架構伺服器晶片陣營。 ...
2012 年 09 月 10 日

強擴市占版圖 ARM、英特爾揮軍物聯網

安謀國際(ARM)與英特爾(Intel)間的戰火將更形猛烈。看好物聯網商機無限,安謀國際與英特爾近期紛紛擴大布局;前者於英國成立首個M2M論壇,積極建構生態系統,後者則鎖定新興市場,強推新一代射頻SoC,期在物聯網市場站穩最佳發展位置。
2012 年 09 月 06 日

電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

HomePlug AV2技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。
2012 年 09 月 01 日

猛攻變形Ultrabook 英特爾Haswell變身SoC

英特爾(Intel)首款PC等級的系統單晶片(SoC)將於明年亮相,催生各種變形超輕薄筆電(Ultrabook)。新一代Haswell ULT處理器將首度整合南北橋晶片組,大幅縮減體積與功耗,且可與Windows...
2012 年 08 月 24 日

駕馭Big Data 英特爾伺服器晶片架構翻新

英特爾(Intel)伺服器晶片架構將大幅變動。物聯網應用興起揭開巨量資料(Big Data)時代序幕,因應此一趨勢,英特爾正致力改良伺服器晶片設計,並強化網路與軟體層運算機制,支援更複雜的網路及虛擬化運算功能。 ...
2012 年 08 月 23 日

六成新機混搭SSD/硬碟 Ultrabook降價係金A

第二代超輕薄筆電(Ultrabook)改用雙碟(Dual Drive)或混合硬碟的比例將破六成。為縮減Ultrabook開發成本,英特爾在新款Ivy Bridge處理器中導入ISRT(Intel Smart...
2012 年 08 月 16 日