拱大Thunderbolt規模 英特爾推單埠控制器

英特爾(Intel)已將部署Thunderbolt的重心轉移至裝置端。英特爾日前推出單埠Thunderbolt控制器,期以更低成本與更小尺寸,吸引更多裝置端產品製造商採用,加速擴大Thunderbolt應用規模。 ...
2012 年 06 月 25 日

消噪能力強 Audience音訊IC為聲控報「佳音」

Audience音訊處理器可淨化輸入音源,優化聲控操作體驗。透過earSmart及ASR Assist專利技術,Audience音訊處理器可實現精準採樣、環境音消除及特定語音強化功能,進而提升各種嵌入式語音控制介面性能。 ...
2012 年 06 月 21 日

「聲」動時代來臨 4C語音控制商機全面啟動

繼觸控之後,聲控堪稱目前最夯的人機互動方式之一。在各種語音辨識演算法,以及自然語音理解技術發展更趨完備後,聲控介面已開始大舉進駐4C產品,包括行動裝置、電視、汽車及個人電腦均相繼導入此一功能,以創造更直覺、友善的使用體驗。
2012 年 06 月 11 日

不讓Intel比下去 超微新APU車拼Ivy Bridge

繼英特爾(Intel)發布Ivy Bridge,力拱第二代超輕薄筆電(Ultrabook)後,超微(AMD)也在台北國際電腦展(Computex Taipei),宣布第二代A系列及超低價/低功耗E系列加速處理器(APU),已成功導入一線PC品牌/代工廠的Ultrathin、插拔式筆電設計,將在今年下半年與二代Ultrabook爭鋒。 ...
2012 年 06 月 08 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日

MPU/記憶體驅動 28奈米製程需求火熱

微處理器(MPU)及記憶體帶動28奈米製程需求攀升。受惠行動裝置尤其是手機、平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)市場當紅,微處理器與記憶體不僅需求攀升,還積極朝最新的28奈米(nm)製程演進,促使28奈米製程需求高漲。 ...
2012 年 05 月 25 日

辨識技術更臻完備 聲控風潮席捲4C市場

聲控技術正大舉擴張應用版圖。隨著自然語音理解技術臻於成熟,聲控人機介面已開始在個人電腦、行動通訊、消費性電子及汽車等應用領域攻城掠地,並透過雲端運算建立更完整的自然語音辨識機制,優化聲控使用體驗。目前各應用領域皆已有搭載聲控技術的商品推出,預計今年下半年產品數量將再進一步擴大。 ...
2012 年 05 月 24 日

新介面技術發威 雲端設備傳輸內外功大增

雲端設備對資料傳送速度的要求愈來愈高,讓PCIe、SAS及SATA等內部介面方案開發商,加緊腳步研發符合新一代標準的解決方案。至於外部介面的傳遞速度,亦在設備業者大舉導入Thunderbolt技術後,躍升至新的境界。
2012 年 05 月 10 日

採用Intel晶片 中華電二代MOD互動更犀利

英特爾(Intel)與中華電信將攜手擴充機上盒(STB)互動功能。中華電信預計於今年7月前上市的第二代多媒體內容傳輸平台(MOD)將大量採用英特爾機上盒晶片,藉此提升處理速度與周邊支援能力,並實現包括高畫質(HD)使用者介面(UI)和多螢(Multi-screen)串連等功能。 ...
2012 年 05 月 08 日

英特爾助攻 中華電雲端競爭力大增

在歷經18個月的合作後,英特爾(Intel)與中華電信日前共同揭露新的雲端電源管理技術,可降低5~15%伺服器耗電量,有助打造新一代綠能資料中心,提高營運效益。   ...
2012 年 05 月 04 日

布局中國市場 英特爾攜手華為研發TD-LTE方案

英特爾(Intel)偕同華為宣布,將攜手合作發展分時雙工-長程演進計畫(TDD-LTE)解決方案,雙方並已在中國大陸成立聯合實驗室,將進入互通相容測試(IOT)。   ...
2012 年 05 月 03 日