晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日

微軟/Intel/NEC撐腰 數位看板力拓應用版圖

在廠商NEC、英特爾(Intel)與微軟(Microsoft)力拱下,數位看板擺脫刻板形象,悄然轉變為結合特製化互動展示與緊急救助的多媒體智慧平台,除了使內容具有驚豔、分眾效果,英特爾更與業者愛迪達(Adidas)、寶僑(P&G)攜手,運用Wintel架構的數位看板技術,打造2,400平方呎的聯網商店,拓展應用版圖。 ...
2011 年 01 月 31 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

瞄準M2M市場 Intel/台大成立創新中心

已於全球成立許多創新研發中心的英特爾(Intel),基於台灣感測網路正在發展階段,以及看重台灣雄厚的研發能力與人才,與國科會、台灣大學攜手成立英特爾-台灣大學創新研究中心,將針對機器對機器(M2M)通訊與物聯網進行一連串的研究、發展計畫,並將最終研究成果開放給廠商使用,以帶動台灣甚至世界的M2M市場發展。 ...
2011 年 01 月 28 日

英特爾營收亮麗 Sandy Bridge錦上添花

英特爾(Intel)2010年第四季財報優於市場預期,淨利增長73億美元,相較於去年同期增幅達167%,營收則成長8.4%,而英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)更表示,將於1年內挹注90億美元強化生產製程,並預期搭載新一代處理器的Sandy...
2011 年 01 月 27 日

賽普拉斯多點觸控支援宏碁雙螢幕ICONIA

賽普拉斯(Cypress)宣布大型多點觸控螢幕TrueTouch解決方案,已搭載於宏碁公司的新款ICONIA平板電腦。ICONIA搭載兩片多點觸控全區輸入顯示螢幕,為使用者提供快速反應且直覺化的操作功能,更具備搶手的內容享受體驗。搭載TrueTouch的ICONIA是業界首款能同時偵測十隻手指的觸控螢幕機種,採用專為大尺寸螢幕設計的多重晶片解決方案。...
2011 年 01 月 26 日

雲端高效能/大容量需求殷 SSD炒熱企業儲存市場

雲端趨勢推動企業端容量更大、傳輸更快的儲存要求,使固態硬碟藉快閃記憶體的優勢崛起,但另一方面,NAND面臨製程微縮瓶頸,有待提升ECC化解疑慮。儲存應用與技術不停拉扯,記憶體市場正在沸騰。
2011 年 01 月 20 日

聯網TV商機熱 無線影音串流技術大車拼

席捲今年國際消費性電子展(CES)的聯網電視風潮,除吹響傳統電視產業的革命號角外,亦牽動各式無線影音串流技術的勢力消長。起步較早的無線家庭數位介面(WHDI)及無線高畫質(WirelessHD)連結技術,雖已分別獲得不少個人電腦(PC)及消費性電子相關製造商採用,但隨著WiGig聯盟與無線區域網路聯盟(Wi-Fi...
2011 年 01 月 17 日

溫瑞爾支援第二代Intel Core處理器

全球嵌入式及行動應用軟體領導廠商美商溫瑞爾(Wind River)日前宣布,其多核心軟體解決方案將進一步最佳化,以針對第二代英特爾(Intel)Core處理器系列產品提供商業化的正式支援,同時也將提供可廣泛支援各類溫瑞爾軟體產品線的相關主機板支援套裝方案。 ...
2011 年 01 月 13 日

內容保護機制需求增 Intel酷睿獲OEM力挺

網際網路影音暴增,終端消費者對於內容保護機制需求日益殷切,日前,英特爾(Intel)發表第二代酷睿(Intel Core)處理器系列,除整合處理器繪圖架構,新增的高速影像同步轉檔(Quick Sync...
2011 年 01 月 10 日

電信/晶片大廠相挺 G.hn來勢洶洶

由國際電信聯盟(ITU-T)所訂定的混合式家庭網路標準G.hn可望在2011年大放異彩,除受到全球眾多電信業者支持外,更吸引英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等晶片大廠投入,目前Sigma...
2011 年 01 月 06 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產業情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件製造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶圓代工產值;長期來看,先進製程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產能。 ...
2010 年 12 月 24 日