瞄準嵌入式/儲存市場 英特爾攻勢凌厲

看好嵌入式系統(Embedded System)未來發展前景,英特爾(Intel)推出專為嵌入系統所開發的新一代凌動(Atom)處理器,以期藉由此一低功耗、高整合的處理器,以及英特爾過去在個人電腦的發展基礎,成功打下一片江山。此外,針對目前數位家庭對於儲存裝置的需求,英特爾也有新進展。 ...
2010 年 10 月 15 日

效能急起直追 Cortex-A15向英特爾下戰帖

從數字來看,產業龍頭英特爾去年營收達350億美元,根本沒有必要把僅4.9億美元營額的安謀國際放在眼裡。然而,這家標榜低功耗矽智財的授權商卻長期被英特爾視為死對頭,尤其當安謀國際宣布推出Cortex-A15時,更破天荒對英特爾造成強大威脅。這場跨越雲端的頂尖對決,精采可期。
2010 年 10 月 14 日

挾遠端繪圖壓縮技術 SMSC搶USB 3.0商機

看準第三代通用序列匯流排(USB 3.0)廣泛應用在消費性電子,史恩希(SMSC)推出USB 3.0遠端繪圖晶片,透過特殊的壓縮技術,使高畫質影像可在多重螢幕中顯示,主要鎖定考量低成本且須創造虛擬教學環境的校園市場。 ...
2010 年 10 月 11 日

半導體成長攻頂 2010年供需平衡增壓

Gartner預測今年全球半導體成長率可攀至31.5%的高峰,而這股從去年景氣谷底復甦的強勁力道,在歷經連續五季的成長後即將落幕,一直到2014年全球半導體成長率最高不會超過7%,主要是因為半導體庫存若不即時調整,供過於求的態勢恐持續擴大。 ...
2010 年 10 月 08 日

7吋平板潛力佳 2013年打破iPad獨霸局面

Gartner預估平板裝置2010~2014年間的年複合成長率(CAGR)超越50%,為終端產品之最,而蘋果(Apple)iPad將持續在未來兩年內主宰以10吋為主流的平板市場,因此7吋平板市場則成為其他平板業者的最佳切入點,若能延續成長氣勢,在2013年有機會迎頭趕上iPad。 ...
2010 年 10 月 05 日

英特爾研發SoC 周邊晶片商首當其衝

2010年英特爾科技論壇( IDF)舊金山場於日前展開,一如各界預料,即將在2010年底前陸續上市的Sandy Bridge架構處理器技術細節,成為首日議程的焦點。英特爾(Intel)在其新一代處理器架構中,大量整合了各種原本交由晶片組執行的功能,除展現出擁抱SoC設計理念的決心與實力外,恐對許多周邊晶片廠商造成衝擊。 ...
2010 年 09 月 16 日

英特爾介入蘋果供應鏈 三星靜觀其變

日前英特爾(Intel)手機收購英飛凌(Infineon)無線事業部門,為基頻處理器市場投下一顆的震撼彈,由於蘋果(Apple)iPhone手機採用英飛凌的基頻處理器,而應用處理器則由三星電子(Samsung)提供,針對此一購併事件連帶引起iPhone應用處理器供應商是否轉向英特爾的臆測,三星電子表示後續效應尚難判斷。 ...
2010 年 09 月 10 日

TD-SCDMA慢半拍 飛思卡爾不改支援態度

面對中國大陸自有3G標準分時同步分頻多重存取(TD-SCDMA)發展不如預期,導致許多晶片商紛紛選擇出走,深耕中國大陸市場的飛思卡爾(Freescale)則抱以樂觀態度,透過可支援所有通訊標準的處理器解決方案平台,持續布局中國大陸市場。 ...
2010 年 09 月 07 日

IC Insights:半導體龍頭4年後換人當

半導體產業景氣回春,不僅讓三星(Samsung)半導體事業部門的記憶體業務走出泥淖,更由於其晶圓代工與設計服務業務深獲蘋果(Apple)青睞,因此整體業績蒸蒸日上。市場研究機構IC Insight預言,若按照此一趨勢發展,4年後三星半導體就可望取代英特爾(Intel),成為全球最大的半導體業者。 ...
2010 年 09 月 01 日

2014年行動WiMAX用戶將上看九千萬

儘管近期支援長程演進計畫(LTE)的電信業者不斷增加,讓全球微波存取互通介面(WiMAX)聲勢大為受挫,但研究機構Senza Fili最新公布的報告仍顯示,全球行動WiMAX市場成長力道依舊相當強勁,目前總用戶數雖不到一千萬,但預估至2014年將突破九千萬大關,其中亞太市場更是主要用戶來源,比重高達47%。 ...
2010 年 07 月 26 日

高階晶圓代工戰火蔓延 IC設計服務商互別苗頭

隨著晶圓代工廠台積電與全球晶圓(GlobalFoundries)擴大在40與28奈米製程服務的拓展動作,IC設計服務業者間也瀰漫濃濃的火藥味,除強打低功耗技術與完整服務方案外,亦積極擴大合作夥伴,整合更多資源,期能在高階IC設計市場搶得先機。
2010 年 07 月 22 日

凌華嵌入式模組電腦搭載Core處理器

凌華發表嵌入式模組電腦新品–Express-CB,符合COM Express Type 2規範。搭載英特爾(Intel)Core i7/i5處理器,將繪圖核心與記憶體控制器整合在處理器內,並支援英特爾超執行緒技術(Intel...
2010 年 06 月 23 日