Mobileye/吉利Zeekr擴大布局 共促L4自駕電動車2024商用

英特爾(Intel)旗下Mobileye於2022年國際消費性電子展(CES)宣布,將與吉利旗下電動車廠Zeekr擴大合作,目標2024年在中國推出首部商用L4全自駕電動車。雙方本次合作奠基於Mobileye地圖資訊處理及自駕系統技術,並整合了吉利SEA(Sustainable...
2022 年 01 月 06 日

科能Ubuntu針對英特爾物聯網平台推出優化版本

科能(Canonical)針對下一代英特爾物聯網平台最佳化的Ubuntu版本,可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。 英特爾與科能兩家公司都致力於在Ubuntu上實現英特爾物聯網平台的特定功能,如即時效能,可管理性,安全性和機能安全,以及允許使用者利用其改進的CPU和繪圖處理效能。...
2021 年 12 月 14 日

大聯大舉辦產業AI化線下研討會

製造業正在面臨數位轉型,在這樣的挑戰當下,如何讓機器學習並有效率的結合雲端軟體與邊緣運算服務,並解決中小型企業客戶痛點是大聯大控股物聯網聚合商的目標。在疫情趨緩的年末,大聯大控股與英特爾(Intel)「2021自動化工業大展」,共同舉辦「快速智造升級,推動產業AI化...
2021 年 12 月 14 日

為醫療AI打穩地基 長庚醫院建置高速資訊中心

為推動智慧醫療發展,長庚醫院攜手國際科技大廠思科(Cisco)、英特爾(Intel)與國眾電腦,四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」。此中心預計未來可提供相關實驗室高速運算需求,如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心,加速提升長庚醫院智慧醫療的效能。...
2021 年 11 月 16 日

2021 Q3半導體銷量強勁 索尼成長率居冠

IC Insights日前釋出排名前25的半導體供應商在2021年第三季的銷量預測,預估排名第16的索尼(Sony)銷量將成長34%,其成長率在25家廠商中位居第一,而預期英特爾(Intel)將會降低3%,是成長率排名最後的廠商。表1為排名前15的供應商的預期銷量成長率。...
2021 年 09 月 14 日

瞄準車用晶片商機 英特爾擬在歐投資800億歐元擴產

英特爾日前宣布,未來10年可能在歐洲投資800億歐元,以提升在歐洲的晶片產能,並且將在愛爾蘭建立用於生產車用晶片的半導體廠。根據路透社報導,英特爾CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA國際車展中提及,在2021年底前,公司會公布在歐洲新的兩個晶圓廠據點。外界猜測英特爾可能在德國及法國設廠,而英特爾在波蘭的研發中心也在這次的晶圓產能擴張的版圖中。...
2021 年 09 月 09 日

Mobileye攜手ZEEKR開發ADAS系統

智慧車與電動車結合的趨勢蓬勃發展,為汽車市場帶來有別以往的技術突破,以及嶄新的商機。英特爾(Intel)旗下的Mobileye宣布,將與電動車廠商ZEEKR合作,拓展駕駛輔助系統(ADAS)事業,企圖攜手為智慧車市場推出先進的安全技術。...
2021 年 08 月 31 日

Computex 2021迎接疫後新常態 5G/AIoT/HPC數位轉型領風騷

面對COVID-19世紀疫情帶來的新常態,人際接觸因為防疫的因素大幅減少,藉由科技進行交流變得更加重要,所以新科技的發展不但沒有因為疫情停下腳步,有助防疫的科技更因此跨越了一大步,Copputex 2021線上展就是數位轉型的範例之一。
2021 年 07 月 22 日

桌上型CPU新品頗具競爭力 Intel醞釀大反攻

英特爾(Intel)於2021年第一季發表第十一代桌上型處理器,代號Rocket Lake-S(RKL),包含Core i系列、Pentium系列新品,於3/31正式在台上市。第十一代桌上型處理器仍使用14nm製程、LGA...
2021 年 07 月 15 日

大廠搶進又淡出 創客生態圈二次轉型

物聯網應用市場極為破碎,殺手應用難尋,故晶片大廠有意藉由創客族群來打頭陣、試水溫。但經過幾年嘗試,這項策略的成效不如預期。
2021 年 06 月 24 日

提升資料中心效率/可管理性 英特爾IPU亮相

英特爾(Intel)日前發布基礎設施處理器(Infrastructure Processing Unit, IPU),IPU為可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務供應商所設計,可降低額外效能消耗並釋放中央處理器的效能。IPU提供安全、可程式化、穩定的解決方案,能更有效率地利用資源,使其能在運算處理與儲存之間取得平衡。...
2021 年 06 月 17 日

日本積極補貼半導體製造 美台大廠紛紛報到

日本政府積極投入半導體研發,日前日媒指出,日本政府確定提供茨城縣筑波市建立的台積電研發據點計畫補助,金額為總研發經費370億日圓(約新台幣93.2億元)的50%。此外,IBM、英特爾(Intel)也加入了日本的先進半導體製造技術聯盟,美日雙方可能合作研發半導體的材料、製程等技術,台積電也是技術聯盟的成員。...
2021 年 06 月 07 日