英飛凌推出ModusToolbox馬達套件

英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達,開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用。該套件支援工業、機器人和消費應用,例如家用電器、暖通空調、無人機、輕型電動汽車等。...
2024 年 12 月 03 日

英飛凌攜手Marelli推動區域控制單元創新

英飛凌科技與Marelli正在合作開發先進的E/E架構解決方案。該項合作結合了兩家公司在汽車領域的專業經驗,並採用英飛凌最新的AURIX TC4x微控制器開發創新的區域控制單元(ZCU)。英飛凌的AURIX...
2024 年 12 月 02 日

貿澤供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組。HybridPACK Drive G2模組以HybridPACK Drive G1為建構基礎,保持同樣輕巧的模組尺寸的同時,更進一步提升了功率密度。HybridPACK...
2024 年 11 月 29 日

英飛凌推出新款車規級雷射驅動器IC

3D深度感測器在車載監控系統中發揮著重要作用,能夠實現創新的汽車座艙、與新服務的無縫連接,以及更高的被動安全性。它們對於滿足歐洲NCAP的要求和安全評級,以及實現卓越的舒適性功能至關重要。英飛凌(Infineon)專為汽車應用開發了高度整合的IRS9103A垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)驅動器IC。結合英飛凌的REAL3圖像感測器,該款車規級雷射二極體驅動器IC可實現尺寸更小、成本更低、性能更強大的3D相機模組設計。...
2024 年 11 月 26 日

英飛凌/Stellantis推動下一代汽車架構電力轉換和傳輸創新

Stellantis與英飛凌(Infineon)宣布雙方將在Stellantis電動車的電力架構上共同研發,以支持Stellantis實現向大眾提供清潔、安全且可負擔的移動出行的目標。 為此,雙方簽署了重要的供應和產能協議,這些協議將成為計畫合作開發下一代電力架構的基礎,包括:...
2024 年 11 月 21 日

英飛凌推出20Gbps通用USB周邊控制器

英飛凌(Infineon)發布EZ-USB系列的新產品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器。憑藉這款產品,開發人員能夠創建出滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB...
2024 年 11 月 19 日

英飛凌2024會計年度第四季度營收和利潤均有成長

英飛凌(Infineon)發布2024會計年度第四季(2024年7~9月)及全年度營運成果。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示,英飛凌在2024會計年度運籌得當,營運成果符合預期。目前,除了人工智慧(AI)領域以外,該公司的終端市場成長乏力,周期性的復甦被推遲。庫存調整仍在繼續。短期訂單模式和庫存消化,使得未來數個季度需求趨勢的能見度變得模糊,...
2024 年 11 月 14 日

英飛凌SECORA Pay Bio助攻非接觸式生物識別支付

隨著支付領域向數位化邁進,保護數位身分和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡外,生物識別支付卡亦是該領域頗具前景的一個發展方向,也受到越來越多的關注。在此背景下,英飛凌(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化(All-in-one)生物識別支付卡解決方案SECORA...
2024 年 11 月 08 日

貿澤推出基礎架構/智慧城市工程技術資源中心

貿澤電子(Mouser Electronics)透過其內容豐富的基礎架構和智慧城市資源中心,提供工程師設計未來創新電子解決方案的工具。基礎架構是所有城市的基礎,涵蓋從公共運輸網路到電網和通訊系統的一切。隨著數位化程度不斷提高,智慧城市技術不只強化了基礎架構,更改善了人們的日常生活,例如透過整合智慧電表感測器來收集有關能源和水的珍貴資料。...
2024 年 11 月 04 日

英飛凌推出CoolSiC蕭特基二極體2000V

如今,許多工業應用可以透過提高直流母線電壓,在力求功率損耗最低的同時,向更高的功率水準過渡。為滿足這一需求,英飛凌(Infineon)推出CoolSiC蕭特基二極體2000V G5,這是市面上首款擊穿電壓達到2000V的分立式SiC二極體。該產品系列適用於直流母線電壓達1500...
2024 年 10 月 31 日

英飛凌展示超薄矽功率晶圓 電阻砍半/系統損耗減少15%

英飛凌(Infineon)近日宣布,該公司在12吋矽功率半導體製造技術方面取得突破性進展,成功製造出目前世界上最薄的矽功率晶圓。其晶圓厚度僅20微米,是目前最先進晶圓厚度的一半,並因此得到電阻值減少50%、系統損耗減少15%的效益。...
2024 年 10 月 30 日

英飛凌/AWL-Electricity以GaN功率半導體優化無線供電方案

英飛凌(Infineon)近日宣布與總部位於加拿大的AWL-Electricity合作,後者是MHz級電容耦合諧振式電力傳輸技術的領導者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN GS61008P,協助該公司開發先進的無線供電解決方案,為眾多產業開闢解決供電難題的新途徑。...
2024 年 10 月 24 日