祭出40nm NFC 博通搶搭行動付款熱潮

隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制,帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機,博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片,並將於明年首季啟動量產,以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場,將與既有NFC晶片供應商短兵相接。 ...
2011 年 10 月 06 日

Blade封裝技術助力 低壓MOSFET效能升級

在綠色節能熱潮持續發燒與能源規範日趨嚴格等因素驅使下,市場對電源供應系統的效率和功率密度的要求也不斷提升。為因應此一發展趨勢,英飛凌(Infineon)已研發出採用新一代Blade封裝技術的低壓金屬氧化物場效電晶體(MOSFET),具備低電阻、低電感、低熱阻及小尺寸特性,可為終端產品帶來更強悍的市場競爭力。 ...
2011 年 09 月 19 日

英飛凌車電管理40V P通道MOSFET問世

英飛凌(Infineon)宣佈推出採用先進溝槽技術製程的最新單一P通道 40伏特汽車電源金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品。新型40伏特OptiMOS P2 產品為提升能源效率、減少二氧化碳排放及節省成本設立新的基準,再次強化英飛凌在未來汽車應用電源管理方面的市場地位。 ...
2011 年 09 月 09 日

英飛凌提升Chromebook網路應用程式安全性

英飛凌(Infineon)宣布已出貨旗下可信賴平台模組(TPM)晶片予基於Google Chrome作業系統的裝置。TPM是Google Chromebook安全架構的一部份,英飛凌為業界首家推出該款TPM晶片的供應商,可整合至Google新推出的網路應用程式作業系統。 ...
2011 年 08 月 15 日

英飛凌/NXP/G&D強化歐盟身份證晶片卡安全

由晶片卡製造商Giesecke & Devrient GmbH(G&D)、晶片製造商英飛凌(Infineon)及恩智浦半導體(NXP)共同主導高安全性晶片卡技術研究與開發計畫—BioPass已圓滿成功。而德國聯邦政府因相當重視...
2011 年 08 月 09 日

英飛凌增添新款汽車微控器系列滿足市場需求

英飛凌(Infineon)宣布旗下廣獲業界青睞的XC2000汽車微控制器(MCU)系列新添成本優化之產品,為中小型汽車打造高階市場的安全性和應用便利性,並符合嚴格的燃油消耗和污染物排放規範。 ...
2011 年 07 月 18 日

英飛凌推HONEY強化高複雜度駕駛輔助系統

現今的中型汽車約包含一千個晶片及多達八十個相連結的電子系統,而由於安全技術的發展(例如,駕駛輔助系統可預防霧中追撞事件的發生),這個數字也正不斷成長當中。嚴密的車體設計代表現有的系統必須更為小巧,而新的系統則更必須盡可能的精巧,而這正是近日成功畫下句點的歐洲「高度優化產量及可靠度之設計方法(HONEY)」計畫的研發成果。 ...
2011 年 07 月 06 日

英飛凌力推NFC功能智慧型手機安全晶片

近距離無線通信(NFC)技術為智慧型手機及其他行動裝置提供電子錢包、交通票證或門禁鎖等功能。英飛凌(Infineon)已宣布大力支持該技術,並推出最新NFC應用的嵌入式安全晶片(Secure Element),搭載於行動電話配備上,就能成為行動支付、票證和存取控制等NFC應用提供安全防護,而該晶片亦能相容於常見的行動電話作業系統。 ...
2011 年 06 月 02 日

英飛凌擴展600伏特功率開關系列

英飛凌(Infineon)於德國紐倫堡(Nürnberg)舉行的2011年歐洲國際功率電子、智能運動、電能品質研討會與展覽會(PCIM Europe 2011)中宣布,旗下的逆向回復(RC)...
2011 年 05 月 26 日

應用程式套件加持 無刷直流馬達控制設計更上手

電動馬達應用於汽車中的水、油、汽油幫浦、風扇及空調系統的情況越來越普遍。在這方面,直流無刷(BLDC)馬達結合在最佳化微控制器(MCU)上運作的強大控制演算法,因此可提供極有效率的解決方案。無刷馬達有多種控制方法,其中包括磁場導向控制(FOC)。但到目前為止,實作現代化、高效能的馬達控制仍然相當費時。而借助於全新的應用程序套件,可支援用戶在一天內完成馬達控制,過去這項工作經常需要數週才能完成。
2011 年 05 月 16 日

鎖定三大市場 新英飛凌再出發

歷經金融風暴的洗禮,英飛凌(Infineon)成功轉型,鎖定能源效率、汽車與安全為三大發展新方向,以期透過過去深耕的領域與建立的市場地位,持續擴大現有市場規模。   ...
2011 年 04 月 11 日

不畏樓氏電子 ECM廠商搶搭MEMS順風車

在筆記型電腦及智慧型手機驅動下,微機電系統(MEMS)麥克風於2010年出貨量達六億九千五百萬個,無形中也擠壓電容式麥克風(ECM)市場。瑞聲聲學、韓國BSE及日本Hosiden等業者透過購買MEMS及特定應用積體電路(ASIC)裸晶形成新興模式,群起反攻市占率達87%的樓氏電子(Knowles...
2011 年 04 月 01 日