布局中國市場 英特爾攜手華為研發TD-LTE方案

英特爾(Intel)偕同華為宣布,將攜手合作發展分時雙工-長程演進計畫(TDD-LTE)解決方案,雙方並已在中國大陸成立聯合實驗室,將進入互通相容測試(IOT)。   ...
2012 年 05 月 03 日

挾靈活與開發快速優勢 FPGA搶灘嵌入式市場

嵌入式系統開發人員對FPGA的接受度已較過去大幅提升。隨著市場對於產品上市時程與成本效益要求日趨嚴苛,FPGA可編程與開發快速的優勢更形彰顯,尤其在導入28奈米製程後,效能與功能整合度大增,因而成為愈來愈多嵌入式系統設計人員的首選解決方案。
2012 年 04 月 05 日

NFC手機精銳盡出 行動支付服務商機啟動

行動支付服務可望在近距離無線通訊(NFC)手機大量面市後更為普及。為爭搶行動支付未來龐大商機,包括宏碁、華為、中興、三星(Samsung)、樂金(LG)以及諾基亞(Nokia)都在世界行動通訊(MWC)大會上發表具備NFC功能的手機,促進NFC應用更為普遍。 ...
2012 年 03 月 30 日

專訪Cambrios總裁兼首席執行長John LeMoncheck 新型透明導電膜揮軍觸控市場

新型透明導電膜材料正大舉搶進市場。由於目前觸控面板主流原料氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)正面臨銦礦短缺、原料出口受限以及價格飆漲等棘手問題,各種新型透明導電膜材料遂紛紛出籠,並試圖以更高導電性與更低成本的產品訴求,吸引觸控面板廠採用,期提升市場滲透率,打破現今透明導電膜市場由ITO主導的局面。
2012 年 03 月 29 日

搶搭四核行動裝置熱潮 Dialog強攻客製PMIC

看好四核心智慧型手機與平板裝置成長商機,Dialog Semiconductor正挾客製化電源管理晶片(PMIC)積極搶進,以協助製造商突顯產品差異、縮短開發時程。   ...
2012 年 03 月 05 日

低價智慧手機紅不讓 台灣代工與晶片廠添利多

低價智慧型手機需求引爆,台灣手機代工廠與晶片商可望因而受惠。在全球電信業者與手機大廠力拱之下,低價智慧型手機風潮正席捲全球,尤其在新興市場的成長更是令人期待;對向來善於成本管控的台灣手機代工廠和晶片商而言,無疑是大展身手的絕佳時機。
2012 年 03 月 05 日

銦礦供貨不穩 新型透明導電膜見縫插針

新型透明導電膜材料正大舉搶進市場。由於目前觸控面板主流原料氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)面臨銦礦短缺、原料出口受限以及價格飆漲等問題,各種新型透明導電膜材料遂紛紛出籠,並試圖以更高導電性與更低成本的產品訴求,吸引觸控面板廠採用,期提升市場滲透率,打破透明導電膜市場由ITO主導的局面。 ...
2012 年 02 月 09 日

iPhone手機背夾助攻 NFC晶片產值向上衝

近距離無線通訊(NFC)晶片產值將大幅增長。中華電信、悠遊卡公司、恩智浦(NXP)半導體與萬事達卡國際組織攜手合作,推出iPhone 4和iPhone 4S專用的「悠遊NFC背夾」,並已通過蘋果(Apple)認證;未來消費者將可在iPhone...
2011 年 12 月 09 日

大陸力推LTE/千元智慧手機 台廠各就各位

台灣IC設計、電信及網通設備業者正積極卡位中國大陸十二五計畫所帶來的商機,其中,「信息化」發展所帶動的分時-長程演進計畫(TD-LTE)網路布建,及人民幣1,000元以下智慧型手機需求,更是主要布局重點。 ...
2011 年 11 月 11 日

設備商加快垂直整合部署 PON生態系統丕變

被動式光纖網路(PON)的設備商與用戶端設備(CPE)原始設計製造商(ODM)正加緊展開供應鏈垂直整合,為價格戰進入備戰狀態,已逐步改變PON的生態系統(Ecosystem),未來市場將轉為由服務供應商及垂直整合的設備商與ODM主導,小規模的原始設備製造商(OEM)生存將面臨極大考驗。 ...
2011 年 10 月 17 日

LTE布建需求湧現 微型基地台商機方興未艾

為協助電信業者因應網路資訊量暴增的發展趨勢,電信設備供應商諾基亞西門子與阿爾卡特朗訊已分別發表新世代微型基地台,不僅能大幅縮減基地台功耗及占地空間,更可滿足LTE廣泛布建的需求,預計今年底即可正式商用,並為台灣網通業者帶來新的代工商機。
2011 年 09 月 22 日

確保端對端設備運作無虞 Femtocell互通測試不可或缺

毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell)已是電信業者與網通廠,拓展下世代固網與行動網路匯流(FMC)商機的重要利器。目前,Femtocell在技術研發上面臨許多挑戰,其中網路介面的相容互通即為一大關卡,唯有通盤掌握相關互通測試的技術,才能迎刃而解。
2011 年 09 月 01 日