立普思於2021國際半導體展發表新品

立普思(LIPS)與華稻(Inabata)於12月28日展開的2021國際半導體展(Semicon Taiwan),共同展出立普思最新世代的3DxAI產品與解決方案。方案涵蓋3D視覺、智能工廠、智能物流、智能醫療、自主移動機器人、元宇宙等相關領域,並支援最新一代Intel與Nvidia的邊緣運算平台,與業界標準的3D視覺開發環境,如Open...
2021 年 12 月 24 日