生成式狂潮拉抬HBM 台卡位AI記憶體客製/平價商機

在生成式人工智慧(AI)的帶動之下,記憶體的市場成長力道強勁,由DDR5 與高頻寬記憶體(HBM)帶頭迎來復甦。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊,市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉,訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術,發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer...
2024 年 04 月 29 日

微軟/華邦攜手力拼淨零碳排

面對氣候變遷危機,淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰,透過減碳規劃與綠色轉型,落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。長期關注綠色永續領域的全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,近期攜手台灣微軟,並透過台灣碩軟軟體的顧問團隊,運用微軟雲服務與Power...
2022 年 10 月 20 日

一葉知秋? 台灣前十大半導體公司6月營收普遍下滑

據IC Insights所彙整的數據顯示,在客戶砍單傳言甚囂塵上一陣子之後,多家台灣主要半導體廠商的最新營運數字,都已出現程度不一的下跌。美系記憶體大廠美光(Micron)也在下一季的財測中釋放出悲觀訊號。...
2022 年 07 月 14 日

IC Insights:2022年晶圓產能可望成長8.7%

據研究機構IC Insights預估,2022年全球將有10座新晶圓廠完工落成,並進入量產階段。這些新上線的晶圓廠,預估將使全球晶圓產能提高到2.64億片約當八吋晶圓,比2021年成長8.7%。 這些新增的產能主要來自記憶體廠,如SK海力士(SK...
2022 年 04 月 22 日

從雲到端全面防護 實現裝置安全韌體更新

物聯網(IoT)技術的蓬勃發展,帶動周邊相關新興運用,如汽車電氣化、智慧家庭、工業4.0等。華邦電子安全解決方案行銷處處長陳光輝表示,雖然物聯網具備多項優勢,但是當人們享受更多生活便利、提升企業經營效率的同時,這些相關的初期布建也儼然成為駭客攻擊的目標。
2021 年 12 月 28 日

2021年第一季全球主要DRAM供應商業績成長幅度

據市場研究機構Counterpoint估計,2021年第一季全球DRAM銷售金額達到190億美元,比2020年同期大幅成長30%,亦比2020年第四季成長9%。遠距上課、工作持續推動,使市場對智慧型手機、筆記型電腦的需求維持在高檔,這類終端產品所使用的DRAM也跟著受益。以位元成長率來看,與2020年第四季相比,2021年第一季DRAM的出貨量增加了6%,平均銷售單價亦增加3%。...
2021 年 07 月 12 日

華邦攜手Karamba強化供應鏈安全

華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全供應商Karamba Security日前宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業聯網裝置攜手推出支援運作時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。 華邦安全快閃記憶體行銷處長陳宏瑋表示,有鑑於物聯網對於安全解決方案需求迅速攀升,若要解決各種物聯網環境、價值鏈與生態系的安全性問題,必須在產品設計階段就開始著手設計安全。華邦電子很高興能與Karamba...
2020 年 03 月 17 日

華邦TrustME安全快閃記憶體獲PSA Certified Level 2 Ready認證

華邦電子(Winbond)日前宣布TrustMEW75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗室測試後,取得PSA Certified Level...
2020 年 03 月 06 日

華邦推新Octal NOR Flash高速/低成本方案

華邦電子日前宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。 華邦電子經理黃信偉表示,新型OctalNAND...
2020 年 02 月 20 日

新唐聯手華邦推微控制器 維護物聯網安全

控制器平台廠商新唐科技(Nuvoton)擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線,新推出NuMicro M2351SF微控制器,滿足大容量安全儲存的市場需求。NuMicro M2351系列微控制器以Arm...
2020 年 01 月 07 日

華邦推出一系列行動記憶體LPDDR4X產品

在人工智慧、超高解析度顯示、5G行動通訊與IoT等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生。輔助駕駛系統(ADAS)、智慧音箱(Smart Speaker)、8K 電視、5G手機以及安全監控系統產品都已逐步進入我們的日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。...
2019 年 09 月 19 日

華邦高容量可堆疊式記憶體支援NXP處理器

華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW...
2019 年 08 月 16 日