萊迪思可編程邏輯元件新增32QFN封裝

萊迪思(Lattice)推出低成本、低功耗的MachXO2系列可編程邏輯元件(PLD)的新32四方形扁平無接腳(QFN)封裝。新推出的5毫米(mm)×5毫米小尺寸封裝,擴展MachXO2 PLD的使用,適用於對空間限制、易於布局和製造有嚴格要求的應用。 ...
2012 年 04 月 30 日

導入FPGA加速資料運算 智慧型手機效能全面升級

智慧型手機為提升使用者經驗加入了許多感測器,導致應用處理器負擔過大。FPGA不僅具備可編程的靈活性,且能一次管理大量訊息,進而可分擔應用處理器與感測器之間的運算工作,實現高效能的智慧型手機。
2012 年 04 月 09 日

寬頻通訊蔚然成風 FPGA搶攻聯網商機

多媒體行動裝置炙手可熱,加上家庭影音娛樂對於3D呈現和高畫質影音的需求攀升,促使光纖通訊、基地台、高速乙太網路等有線及無線聯網設施必須邁向更高效能。FPGA在這股趨勢下獲得發揮舞台,相關業者不僅持續推動先進製程研發,更透過整合硬式矽智財等方式競逐更高效能。
2011 年 04 月 01 日

安全監控商機興 FPGA業者競逐中低階市場

安全監控市場興起,吸引現場可編程閘陣列(FPGA)廠商投入,如Altera28奈米FPGA於2011年第一季量產,瞄準寬度動態範圍(WDR)監控攝影機應用;美高森美(Microsemi)FPGA安全監控產線與安謀國際(ARM)攜手;萊迪思(Lattice)則強化數位訊號處理器(DSP)功能。 ...
2011 年 03 月 08 日

通吃CPLD/FPGA 萊迪思全方位PLD登場

看好消費性電子產品低功耗的應用需求,萊迪思(Lattice)推出第二代全方位可編程邏輯(PLD)–MachXO2系列產品,除採用65奈米製程進一步縮小晶片尺寸並提高功能整合度外,功耗表現更較第一代MachXO產品降低一百倍,有助縮短產品上市時間,實現電路板層級的整合。 ...
2010 年 11 月 10 日

提升整合度/彈性 FPGA搶進手機電源管理

由於功能型手機與智慧型手機的功能越來越多,對電源管理晶片的要求也越來越高,過去基於成本的考量,現場可編程閘陣列(FPGA)應用於手機電源管理的機會較小,然而隨著FPGA技術不斷的演進,挾其高整合度與設計彈性,再加上續降的成本優勢,目前FPGA已成功進駐手機電源管理市場。 ...
2010 年 09 月 09 日