蔡司Crossbeam Laser FIB-SEM加速半導體封裝失效分析

蔡司(ZEISS)日前宣布推出蔡司Crossbeam Laser,專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案,可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度。蔡司Crossbeam...
2020 年 02 月 25 日

蔡司推出全新高解析3D X-ray成像解決方案

蔡司發表高解析度3D X光(X-ray)成像解決方案新品,支援2.5/3D及扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)等各種先進半導體封裝的失效分析(FA)。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia...
2019 年 03 月 29 日