壓電元件2024年產業規模將達485億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)研究指出,到2024年,感測器、致動器和換能器的壓電市場規模預計將達到485億美元,從2018~2024年,塊狀矽結構(Bulk)和薄膜技術的相關元件年複合成長率為12.6%。Yole認為,薄膜壓電設備正在推動市場成長,儘管市場比重仍然有利於塊狀矽結構元件(Bulk-based...
2020 年 02 月 17 日

VEECO/ALLOS攜手開發低成本Micro-LED生產

Veeco近日宣布與ALLOS Semiconductors(ALLOS)完成一項戰略措施,以展示200mm 矽基板用於氮化鎵藍/綠光Micro-LED的生產上。 雙方合作將其專有的磊晶技術轉移到Propel...
2017 年 11 月 07 日

增強系統可靠度 先進太陽能互連方案竟全功

當太陽能電池板製造業者繼續沿著降低成本的軌跡發展,而業界趨近市電同價(也就是與傳統能源價格相同)之時,新的品質和性能指標陸續出現,因為原始設備製造商(OEM)和系統整合商已將關注焦點轉移到如何達成產品差異化,以滿足日益成熟的客戶群。
2012 年 04 月 23 日

提高太陽能效率達20% 智慧開關IC獻計

有鑑於提升太陽能電池與系統發電效率刻不容緩,半導體業者開發出智慧型開關IC,相較於傳統二極體方案,在太陽能光電面板發電時,運用功率元件與邏輯控制電路所整合的晶片可更有效降低漏電流,藉此提高結晶矽與矽薄膜太陽能電池的能源轉換效率由約15%至20%。 ...
2010 年 11 月 02 日

工/商業市場需求帶動 矽薄膜趁勢而起

整體太陽能發電市場的彈性需求已然產生,由於工業市場及商業用途的急劇增加,在成本考量下,帶動太陽能模組(PV Module)與薄膜(Thin Film)的產量快速提升。東京威力(TEL)與歐瑞康太陽能(Oerlikon...
2010 年 10 月 29 日

Enel Green Power/夏普/ST合作綠能產業

Enel Green Power、夏普(Sharp)與意法半導體(ST)簽署三方合作協議議,將攜手於義大利成立三接面(Triple Junction)薄膜太陽能光電面板製造廠。同時,Enel Green...
2010 年 01 月 12 日