首德祭出超薄玻璃 搶攻晶片封裝市場

超薄玻璃可望成為晶片封裝基板新材料。微處理器封裝厚度正逐代縮減,使得散熱愈來愈困難,容易導致有機基板因溫度過高而變形,進而影響元件可靠度。因此,首德(SCHOTT)研發出新一代超薄玻璃,其在寬廣溫度範圍內具有極高穩定性,不會發生翹曲或變形,並具備封裝所需的絕佳平坦度,為晶片封裝業者提供新的基板選擇。 ...
2015 年 09 月 14 日