增添低功耗/Mesh技術 藍牙強化物聯網戰力

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)日前公布2016年技術藍圖,將加入網狀網路(Mesh)與藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)技術,預計帶來更遠通訊距離和更快傳輸速度,以帶動智慧家庭(Smart...
2016 年 03 月 30 日

恩智浦收購昆天科穿戴式/藍牙低功耗IC業務

恩智浦(NXP)收購昆天科(Quintic)穿戴式設備和藍牙低功耗晶片業務相關的資產和專利。此交易將促使恩智浦為快速增長的物聯網應用,創造出更多安全和連結的解決方案,其中包含穿戴式健康和健身裝置、行動支付、鄰近行銷(Proximity...
2014 年 12 月 05 日

Cypress高整合單晶片搶進藍牙低功耗市場

賽普拉斯(Cypress)針對物聯網市場推出兩款高整合的單晶片藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)解決方案– PSoC 4 BLE/PRoC BLE,有效簡化各種低功耗感測系統設計。 ...
2014 年 11 月 25 日

瞄準iOS 7/Win 8裝置 CSR推超薄無線觸控鍵盤

英商劍橋無線半導體(CSR)攜手CIT(Conductive Inkjet Technology)和愛特梅爾(Atmel),共同開發出厚度低於0.5毫米的超薄型可撓式無線觸控鍵盤,可讓使用者更便於收納,準備大舉搶攻iOS...
2013 年 09 月 14 日

整合Wi-Fi Direct/BT 4.0 博通推新Combo方案

為協助原始設備製造商(OEM)拓展新的市場商機,博通(Broadcom)結合Wi-Fi Direct與最新藍牙(Bluetooth)4.0連結技術,推出新一代BCM43142 InConcert組合(Combo)晶片,並支援包括下一代Windows與Android等作業系統,可為個人電腦、筆記型電腦、小筆電提供更創新的無線連結功能。 ...
2011 年 06 月 10 日

博通/創銳訊/CSR力拱 Wi-Fi/BLE組合晶片行情看俏

去年才底定標準的藍牙低功耗及Wi-Fi Direct技術已漸成熟,吸引博通、創銳訊及劍橋無線半導體等廠商競相發展整合兩大無線技術的晶片方案,並分別在製程、技術整合度、軟體支援等方面展開較勁,期獲得行動及平板裝置業者的青睞。
2011 年 03 月 28 日

爭搶家電遙控器地盤 藍牙低功耗加入戰局

2010年6月甫底定、又稱為藍牙4.0的藍牙低功耗(BLE)規格,由於其低功耗特性,再加上藍牙技術在手機與個人電腦(PC)上的高普及度,因此將目光鎖定於智慧家電遙控器市場,不過,藍牙低功耗勢將與ZigBee...
2010 年 10 月 20 日