Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模組

Silicon Labs(芯科科技)日前推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙(Bluetooth LE)5.4模組。 作為第二代無線開發平台新產品，SiWx917Y模組旨在協助裝置製造商簡化Wi-Fi...
2024 年 12 月 09 日

加速ESL應用　藍牙大型PAwR網路測了再上

在藍牙連接智慧設備不斷發展的動態環境中，高效的互連和可靠的通訊對於成功實現產品性能至關重要。隨著對富有洞察力和多樣化資料的需求不斷成長，無線網路的規模也越來越大。對於低功耗藍牙(Bluetooth LE)，由於基於連接的通訊支援的連接節點太少，而不需連線的通訊仍然是單向的，因此對具有數千個節點容量的大規模網路日益成長的需求仍然沒有得到滿足。此外，基於連接的通訊需要連續的專用通話時間和記憶體，這給可用的能源資源帶來了相當大的壓力。工業自動化和資產追蹤等即時應用也面臨不可靠的同步導致的延遲問題。由於這些技術不適合用於大型集中式網路，因此必須開發一種新的系統。...
2024 年 12 月 03 日

英飛凌推出八款低功耗藍牙5.4 MCU新品

英飛凌(Infineon)宣布擴展其藍牙產品組合，推出AIROC CYW20829低功耗藍牙5.4微控制器(MCU)系列等八款新產品，其中包括針對工業、消費和汽車用例最佳化的系統級晶片(SoC)和模組。...
2024 年 08 月 29 日

Intel Lunar Lake架構全面翻新　AI PC/NB豪賭拚翻身

Intel於Computex 2024正式發表新一代筆電處理器Lunar Lake平台，整體算力高達120TOPS，同時耗能較前一代大幅降低40%。該平台不僅從架構上全面翻新，並導入最先進的台積電3奈米製程，同時全力改善能耗表現，展現Intel十足的決心。...
2024 年 08 月 19 日

u-blox新款模組內建Nordic藍牙5.4晶片

u-blox宣布推出兩款藍牙低功耗(BLE)新產品ALMA-B1和NORA-B2。兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE...
2024 年 04 月 25 日

Ceva推出多協定無線IP平台系列

Ceva宣布推出全新多協定無線平台IP系列Ceva-Waves Links。該款整合式產品支援最新的無線標準，以滿足消費性物聯網、工業、汽車和個人運算市場對於連接協定豐富的智慧邊緣裝置晶片的激增需求。這些IP包括Wi-Fi、藍牙、超寬頻(UWB)和IEEE...
2024 年 04 月 18 日

英飛凌新推Wi-Fi 6/6E及藍牙5.4二合一方案

英飛凌科技(Infineon)推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進一步擴展其AIROC產品陣容。此多功能產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1×1 Wi-Fi...
2023 年 12 月 01 日

英特爾發表Intel Core第14代桌上型處理器

英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及6GHz的時脈。此外，Intel...
2023 年 10 月 27 日

英飛凌低功耗藍牙SoC支援最新藍牙5.4規範

英飛凌科技(Infineon)推出AIROC CYW20829低功耗藍牙系統單晶片(SoC)將支援最新的藍牙5.4規範。憑藉其低功耗與高性能完美結合，AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙(LE)使用範例，包括智慧家居、感測器、醫療看護、照明、藍牙mesh網路、遠端控制、人機介面設備(滑鼠、鍵盤、虛擬實境和遊戲控制器)、工業自動化以及汽車等。...
2023 年 07 月 05 日
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