FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

機王大對決 Galaxy Note 3規格最「硬」

智慧型手機新一輪機王爭霸戰正式開打。三星(Samsung)、索尼(Sony)及蘋果(Apple)近日陸續發表最新旗艦機種,讓智慧型手機市場戰火再度熱燒。其中,三星Galaxy Note 3在硬體規格的表現最為突出,除特有的S...
2013 年 09 月 12 日

賽普拉斯發表iPhone音訊配件設計開發套件

賽普拉斯(Cypress)推出新款開發套件,協助業者加快蘋果(Apple)iPhone、iPad和iPod數位音訊配件產品設計。 賽普拉斯MFi與消費性解決方案行銷經理Leon Tan表示,PSoC...
2013 年 08 月 01 日

行動醫療火紅 藍牙4.0/NFC應用版圖再擴張

行動醫療興起將帶動藍牙(Bluetooth)4.0和近距離無線通訊(NFC)應用版圖擴大。為實現行動醫療應用,可攜式醫療設備製造商正積極開發具備無線通訊功能的新產品;而藍牙4.0與NFC技術由於分別具備低耗電和高安全性的優點,因此已廣泛獲得業界採用,成為當今行動醫療市場最熱門的兩大無線傳輸技術。 ...
2013 年 07 月 18 日

導電板/電路設計大突破 透明顯示全面滲透3C

蘋果、三星都想推的透明顯示裝置即將問世。寶創科技(Polytron)日前宣布其透明顯示技術出現重大突破,可利用氧化銦錫(ITO)導電膜取代印刷電路板(PCB),將電路導線做到極細微,並將相關晶片和零組件以板上封裝(COB)方式直接導入基板,將搶先業界於今年下半年推出透明手機、電視和隨身碟等3C產品。 ...
2013 年 06 月 20 日

拓展非蘋應用市場 Dialog揮軍藍牙/觸控市場

德商戴樂格(Dialog)正大舉進軍觸控、藍牙晶片市場。隨著蘋果(Apple)光芒逐漸黯淡,Dialog也亟欲擺脫對iPhone、iPad電源管理晶片(PMIC)訂單的嚴重依賴,並致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth...
2013 年 06 月 14 日

精簡感測模組設計 In-cell/SITO主宰手機觸控市場

2013年In-cell、SITO觸控方案將在手機市場大放異彩。其中,SITO因用料精省,已吸引大量中低價手機業者青睞,今年市場滲透率將上看七成;至於In-cell則因能達成最輕薄的設計,加上良率與可靠度明顯攀升,亦可望站穩高階手機應用市場。
2013 年 05 月 09 日

中國移動加速商轉布局 TD-LTE商機下半年爆發

中國大陸自主研發的TD-LTE標準可望在今年大放異彩。中國移動近期除積極擴大TD-LTE基礎建設部署外,更緊鑼密鼓進行相關網路設備及終端產品的招標工作,預計於年底前在一百個城市展開試運轉,讓TD-LTE市場商機迅速升溫。
2013 年 04 月 29 日

感測結構翻新 In-cell量產良率/可靠度激增

內嵌式(In-cell)觸控可望於今年下半年突破量產桎梏。為解決In-cell良率與穩定度不佳的問題,敦泰電子已與中國大陸多家面板廠展開合作,除將發展新一代In-cell觸控面板感測層結構專利外,並將在今年下半年發布液晶顯示(LCD)驅動器加觸控IC的整合型單晶片,全面提升In-cell觸控訊號感應和分時處理能力。 ...
2013 年 04 月 08 日

晶片Q3出籠 TD-LTE智慧手機戰火一觸即發

分時長程演進計畫(TD-LTE)晶片和智慧型手機即將出鞘。瞄準TD-LTE商轉商機,聯發科、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和輝達(NVIDIA)、瑞薩通信於今年全球行動通訊大會(MWC)展示TD-LTE晶片,並將於今年第三季後問世,可望加速中興、華為、樂金(LG)和宏達電等品牌廠推出TD-LTE手機。 ...
2013 年 03 月 13 日

生態系統漸完備 NFC晶片商機愈滾愈大

NFC晶片需求將顯著攀升。在全球電信商、行動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下,支援NFC技術的行動支付平台與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量晶片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013 年 03 月 04 日

WP8/Firefox平台發功 行動平台戰況急升溫

行動平台進入新戰國時代。Windows Phone 8與Firefox等新平台正積極發動攻勢,一方面擴大與晶片商的合作,另一方面則祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機OEM導入,期趁低價智慧手機成長之際,搶占市場一席之地。
2013 年 01 月 21 日