AMD推出高能效EPYC嵌入式8004系列處理器

AMD宣布推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器,為網路、儲存和工業應用提供卓越的效能、效率、連接性與創新。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計,可為高需求工作負載提供卓越效能,同時以緊湊的尺寸規格為空間和功率受限型應用最大程度地提升能源效率,並整合一套全面的嵌入式功能,以進一步增強系統效能與可靠性。AMD...
2024 年 10 月 14 日

英特爾Xeon W-3500工作站處理器亮相 支援擴充運算架構

過去幾年,隨著人工智慧(AI)和機器學習(ML)的需求攀升,英特爾專業級和主流工作站桌上型處理器特別針對人工智慧的發展所設計,同時為平台提供擴充能力和專業人士所需的工作站系統穩定性。英特爾日前宣布擴大Xeon工作站處理器系列產品陣容,推出全新Intel...
2024 年 09 月 02 日

Nordic/Arm簽署多年期Arm Total Access授權合約

Nordic Semiconductor宣布與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品(包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和DECT...
2024 年 02 月 22 日

晶心科技推出1024位元RISC-V多核心向量處理器

晶心科技宣布推出全球首款支援Linux、多核心和1024位元向量處理能力的AndesCore 45系列新成員AX45MPV。此處理器專為處理大量資料應用而設計,例如資料中心AI推理與訓練、先進駕駛輔助系統(ADAS)、AR/VR、電腦視覺、加密與多媒體等。...
2023 年 02 月 08 日

晶心推出RISC-V超純量亂序執行多核心處理器

晶心科技在2022年Linley秋季處理器大會上,展示了其最新的頂級AndesCore AX60系列。該系列是一個功率和面積效率方面都有極佳表現的亂序執行64位元處理器架構,主要是針對需要極高計算量要求的作業系統和應用程式的需求而設計,例如先進駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧(AI)、擴增/虛擬實境(AR/VR)、資料中心加速器、5G基礎設施、高速網路和企業級儲存系統等。...
2023 年 02 月 06 日

晶心車用RISC-V CPU IP全面合規

晶心科技宣布其強化安全之AndesCore N25F-SE為業界第一個通過ISO 26262功能安全標準認證,全面符合汽車應用開發的RISC-V CPU IP。SGS-TÜV Saar GmbH以一家獨立的功能安全認證機構之身分,已完成對N25F-SE的產品評審及安全稽核流程,確認該產品已符合ASIL...
2022 年 11 月 10 日

技嘉推出首款Arm架構雲端原生雙路伺服器

技嘉科技(GIGABYTE)發表一系列支援Arm架構Ampere Altra處理器,打造專為雲端原生應用設計的高密度雙路伺服器。產品支援雙插槽和256個處理器核心,新上市的R系列伺服器保有高彈性的儲存選擇,R182-P91、R282-P91和R282-P92都具備Gen4...
2022 年 09 月 21 日

TI 新推MCU加速邊緣執行即時控制

越來越多電子系統需要在邊緣執行即時控制、智慧分析與通訊等各項應用,而高效能 MCU 以設計簡便、具成本效益的優點,成為業界首選解決方案。能執行先進邊緣運算、即時反應快速的電子系統將越來越普及,價格也更經濟實惠。德州儀器(TI)新推 Sitara...
2022 年 03 月 18 日

Imagination/晶心合作RISC-V CPU IP驗證GPU

Imagination Technologies和晶心科技(Andes Technology),雙方合作借助與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心,成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器(GPU)。Andes...
2022 年 01 月 26 日

IAR Systems協助開發者採用ARM Cortex-M55核心

IAR Systems宣布最新版IAR Embedded Workbench for Arm已加入支援Arm Cortex-M55處理器之能力。此外,9.20版工具鏈並支援各家半導體廠商的最新微控制器(MCU)。...
2021 年 11 月 12 日

耐能智慧邊緣運算晶片搭載晶心處理器協助提升算力

耐能智慧(Kneron)與晶心科技宣布耐能AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產。KL530採用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP擴充指令及符合 IEEE754...
2021 年 11 月 09 日

英特爾11代處理器增強物聯網/AI效能

日前英特爾(Intel)在2020年的工業高峰會(Industrial Summit 2020)上,發表了新的強化物聯網的功能,包含第11代的英特爾處理器、Atom x6000E系列、Pentium及Celeron...
2020 年 09 月 25 日