響應美國製造 英特爾亞利桑那晶圓廠投資70億美元

為了響應美國政府大力推動的製造業回流政策,英特爾(Intel)日前宣布,將對位於亞利桑那州的晶圓廠進行70億美元設備投資。按照該投資計畫,這座晶圓廠將先導入10奈米製程,並逐漸演進至7奈米製程,成為全球最先進的12吋晶圓廠之一。...
2017 年 02 月 13 日

強化伺服器戰力 Cavium二代工作負載處理器出擊

凱為半導體(Cavium)第二代ThunderX2系列處理器在2016年Computex正式亮相。無線通訊技術的進步,推動虛擬實境(VR)、車連網、智慧家庭、智慧城市等領域的應用市場快速成形,也促使晶片商加快研發高效能工作負載處理器的腳步。 ...
2016 年 06 月 01 日

新一代手勢辨識現身 雷達技術進軍人機介面應用

穿戴式裝置人機介面互動體驗再提升。Google日前在年度Google I/O大會上展示了多款可完全使用手勢操作的智慧型手表與無線喇叭產品原型,內部採用英飛凌(Infineon)所研發的Soli雷達技術。高整合度的微型雷達技術搭配精密演算法,將可為各種行動裝置與穿戴式裝置帶來更多新的操作體驗與人機互動。 ...
2016 年 05 月 30 日

安迅士模組化微型攝影機支援寬動態功能

安迅士(Axis)日前發表F系列模組化攝影機,畫質可達HDTV 1080p,並支援寬動態功能。不僅為客戶提供完備的監控解決方案、高品質影像細節,同時大幅提高選擇安裝設備之彈性。 安迅士台灣暨韓國區總經理張佩瑀表示,新系列提供高度彈性和隱秘性,所具備的影像效能即使在高對比度光照條件下仍舊相當理想。該系列以分離式網路攝影機概念為基礎,攝影機可拆分為為鏡頭、影像感應器及主機裝置。 ...
2014 年 11 月 28 日

Lantiq家庭閘道器參考設計具Gigabit路由效能

領特(Lantiq)發表EASY330 G.fast參考設計板,是一款以G.fast標準為基礎的家庭閘道器參考設計。新款參考設計板採用基於AnyWAN概念開發的GRX330多核心網路處理器,擁有Gigabit路由效能,能為用戶端設備(CPE)的設計與部署提供最大靈活性。 ...
2014 年 11 月 11 日

凌華科技6U CompactPCI刀鋒伺服器上市

凌華科技發表新款6U CompactPCI刀鋒伺服器cPCI-6530,採用四核心英特爾(Intel)最新22奈米(nm)技術之第四代Intel Core處理器,計算及圖形處理能力較前一代大幅躍進達40%,並且強化省能、系統管理、資訊安全表現。 ...
2014 年 03 月 04 日

iPhone 5S領航 行動裝置掀64位元革命浪潮

行動裝置中央處理器(CPU)將吹起64位元架構風潮。蘋果(Apple)新推出的iPhone 5S率先導入64位元架構處理器,引發手機處理器廠商高度關注,目前已有不少業者開始採用ARM架構的Cortex-A57與Cortex-A53核心開發64位元解決方案,可望加速智慧型手機與平板裝置朝64位元架構邁進。 ...
2013 年 09 月 30 日

加快處理器上市 聯發科/高通釋出PMIC訂單

聯發科和高通釋出處理器平台的電源管理晶片(PMIC)訂單。由於系統開發商對智慧型手機、平板裝置電源管理規格的要求不同,聯發科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設計,並分別釋出交換式電池充電器和交換式脈衝寬度調變(PWM)晶片訂單,期透過與電源IC供應商合作,加速處理器上市時程。 ...
2013 年 04 月 11 日

新款處理器IP火力十足 晶心明年獲利有望

晶心科技可望從2014年開始獲利。晶心發布新一代中央處理器(CPU)矽智財(IP)–Hummingbird,該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高出30%,將有助強化晶心在IP市場的競爭力,並加速其獲利步伐。 ...
2013 年 03 月 22 日

優化負載暫態響應 處理器電源供應精準達陣

處理器系統若電源供應電壓過高,將使耗電量大增,甚至造成永久性損壞;電壓過低,則會導致資料遺失或損毀。因此,設計人員須使用可優化負載暫態響應的降壓轉換器進行設計,才能能達到最適的運作效果與可靠性。
2012 年 02 月 06 日

低功耗/高效能兼具 雙CPU架構建功

隨著行動裝置整合的功能越來越多,處理器效能也不斷提升,然而效能與功耗一向成正比,為在提高處理器運算效能的同時,亦可符合行動裝置的功耗要求,採用雙中央處理器(CPU)架構所設計的應用處理器將逐漸嶄露頭角。 ...
2011 年 10 月 06 日

SoC製程挑戰日益嚴峻 安謀國際關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進製程持續縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求,技術挑戰越來越大。毋須採用更先進製程、並可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3D...
2011 年 09 月 20 日