意法新行動支付平台推動虛擬購票與非接觸支付應用發展

意法半導體(ST)推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。 STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片(SoC)的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊。...
2021 年 03 月 10 日