放眼融合組網商機 LTE晶片商搶布載波聚合

融合組網將是LTE晶片商下一個角力戰場。能實現FDD/TDD-LTE異質網路同時操作的融合組網,將是LTE網路繼混合組網之後的下一個布建重點,預計最快至2015年即有商用融合組網面世,這也將為LTE手機帶來新的規格要求,並刺激LTE晶片商積極開發支援載波聚合(CA)功能的平台,以搶攻下一波融合組網商機。 ...
2014 年 10 月 15 日