機器人商機強強滾 CES 2015展出規模激增

2015年國際消費性電子展(CES)將擴大機器人展區。著眼於機器人可望為人類生活帶來的便利性與各項創新應用,美國消費性電子協會(CEA)宣布,將於2015年CES展會上,進一步增加機器人產品的展場範圍,並將涵蓋人形娛樂裝置到機器人清潔設備等多元內容。 ...
2014 年 11 月 27 日

高整合SoC助臂力 電子設備增添心率監控功能

心率測量對把關人體健康至為重要,已成為穿戴式裝置爭相搭載的新功能。不過,要實現心率偵測須增加額外的感測器與類比元件,且電路配置更為複雜,因此採用高整合度的系統單晶片(SoC)做為設計基礎,將可大幅簡化產品開發。
2014 年 10 月 20 日

MHL聯盟宣布MHL技術廣獲新興市場採用

MHL聯盟宣布其全球出貨量已超過六億五千萬件產品,透過主要消費性電子及行動裝置業者持續推出新型MHL支援產品,讓行動裝置上的高畫質多媒體內容能展現在更大的螢幕上;同時,隨著MHL 3.0產品推出,以及在中國和印度市場對MHL技術的採用率提升,使MHL生態系統快速持續的成長。 ...
2014 年 10 月 08 日

優化功率MOSFET開關設計 行動裝置充電器轉換效率躍升

行動裝置充電器可望突破效能瓶頸。功率半導體開發商透過減少閘極電荷和輸出電容中儲存的能量,讓新一代MOSFET大幅降低導通和驅動損失,並實現更高的開關效率,將有助提高10瓦行動裝置充電器的系統效率與功率密度。
2014 年 09 月 18 日

萊迪思iCE40 FPGA出貨量達到2億片

萊迪思(Lattice)宣布其iCE40現場可編程閘陣列(FPGA)的出貨量,在產品推出僅兩年半內就達到了兩億片里程碑。透過iCE40,萊迪思開拓新的FPGA市場,成功將其應用於各種行動和手持電子設計中。 ...
2014 年 08 月 14 日

標準涵蓋智慧家庭/電網 HomePlug應用版圖全面擴張

繼發布支援寬頻影音傳輸的HomePlug AV2標準後,HomePlug聯盟近期亦積極推廣適用於智慧家庭和智慧能源應用的HomePlug Green PHY(GP),以及針對戶外智慧電網所制定的Netricity...
2014 年 05 月 29 日

MEMS供電連接器立功 可攜式醫療設備體積更精巧

微機電系統(MEMS)技術將加速醫療設備革新。可攜式醫療診斷設備對體積與功耗的要求日益嚴苛,促使設計人員開始採用新一代MEMS供電連接器,期在縮減傳統連接器尺寸的同時,兼顧產品性能與可靠性,將有助加速遠距醫療與家庭照護市場成形。
2013 年 10 月 24 日

高通AP擬整合Rx晶片 TI無線充電霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先後宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)後,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小衝擊。 ...
2013 年 10 月 14 日

觸控回饋/眼球追蹤助力 行動裝置操作更Easy

行動裝置人機介面再翻新。為持續改善人機互動模式,創造更友善的使用體驗,行動裝置製造商已開始在觸控功能中增加入觸感回饋機制,同時也導入更創新的眼球追蹤技術,讓使用者在不方便以手觸控操作時,也能利用眼球完成控制。
2013 年 09 月 30 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日

中低價行動裝置走紅 聯發科AP後勢可期

中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升,將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖;其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位,成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商,並兼具產品價格及品質競爭力,因而穩居最佳戰略地位,可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。 ...
2013 年 09 月 25 日

強化無線充電效率 電感數位轉換器掀感測革命

電感數位轉換器(LDC)可望成為無線充電板關鍵零組件。為解決無線充電板電阻式或電容式感測器可靠度與準確度不佳等問題,德州儀器(TI)推出業界首款電感數位轉換器,透過獨特的資料轉換器技術與創新電路設計,大幅強化感測器整體效能,進而滿足充電板設備商對充電效率與開關精準度的要求。 ...
2013 年 09 月 23 日