搶攻PCB回收市場　ATMI革新電子廢棄物處理技術

ATMI正全力瞄準電子廢棄物回收商機。隨著消費性電子產品需求持續增長，包括微處理器(MPU)、存儲記憶體、圖像感測器、射頻(RF)元件與印刷電路板(PCB)等電子廢棄物數量亦與日俱增；其中，報銷的印刷電路板更蘊藏龐大貴重金屬回收商機，因此ATMI已開發出新一代電子廢棄物處理技術–eVOLV，可大幅提升印刷電路板貴重金屬回收利用率。 ...
2013 年 09 月 11 日

半導體技術扮推手　醫療保健設備邁向智慧化

半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下，MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器，以及無線收發器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產品製造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能，從而加速行動醫療及遠距照護發展。
2013 年 08 月 26 日

加速多頻多模產品開發　SDR系統開發平台需求增溫

軟體定義無線電(SDR)系統開發平台行情看俏。原始設備製造商(OEM)為提供使用者更佳的通訊體驗，正大量支援各種無線通訊技術與頻段，並且透過以現場可編程閘陣列(FPGA)為基礎的SDR系統開發平台，進行產品量產前的通訊測試與驗證，藉此降低製造成本，並縮短產品開發時程，進而促使此一解決方案市場需求看漲。 ...
2013 年 08 月 13 日

領先群雄　美光年底投產16奈米NAND Flash

美光(Micron)加入新一輪儲存型快閃(NAND Flash)記憶體製程賽局。繼SanDisk發布19奈米固態硬碟(SSD)後，美光亦於日前宣布將於2013年底前率先業界採用16奈米製程投產NAND...
2013 年 07 月 18 日

整合無線存取控制功能　交換器實現有/無線網路一體化

從2007年第一代iPhone發表後，全球通訊市場經歷了極大的變化。智慧型手機的問世改變了手機從2G時代以語音和短訊為主的應用，進而轉變為以網際網路為中心的3G時代，且出貨量呈現爆發性增長，並引發了各種新形態的行動運算裝置，例如以iPad為代表的平板電腦正在改變、分化過去數10年傳統電腦(PC)主導的單一資訊終端的使用模式。目前智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)、可穿戴行動裝置和物聯網(IoT)等各種無線設備正迅速增長，並各自創造出龐大商機。
2013 年 07 月 14 日

展現收購MIPS綜效　Imagination新核心出擊

在年初購併美普思(MIPS)後，全球第三大矽智財(SIP)供應商Imagination日前宣布，推出新款代號勇士(Warrior)的32位元和64位元MIPS Series5核心處理器架構，並將其定位為旗下中央處理器(CPU)核心的主力產品，未來將挾其高性能和低功耗優勢，搶攻網通、伺服器及行動裝置等應用市場。 ...
2013 年 07 月 01 日

太瀚發表細緻電磁筆

太瀚科技推出直徑僅4.5毫米(mm)的細緻電磁筆，瞄準行動智慧裝置筆寫輸入應用市場。在行動智慧裝置(包含手機與平板)對性能與空間的要求越來越嚴格下，太瀚提供客戶4.5mm電磁筆完整解決方案。採用此款電磁筆能有效降低機身厚度1～2毫米，可使手機、平板厚度分別至9.0毫米與7.8毫米，甚至以下，符合行動智慧裝置製造商對厚度的苛求，為帶有筆式輸入功能的輕薄行動裝置立下更佳的典範。 ...
2013 年 05 月 23 日

三頻Wi-Fi助力　雲端硬碟取代內嵌式HDD有譜

802.11n/ac/ad晶片方案可望加快雲端硬碟瓜分傳統硬碟市占。無線區域網路(Wi-Fi)與WiGig聯盟達成策略結盟後，正帶動晶片商開發出整合802.11n/ac/ad三頻技術的晶片方案，藉此結合Wi-Fi與WiGig分別在傳輸距離長和端對端傳輸的優勢，助力行動裝置、個人電腦(PC)及消費性電子產品加速實現擺脫傳統硬碟改採雲端硬碟的願景。 ...
2013 年 04 月 24 日

瞄準室內導航應用　Bosch Sensortec壓力計升級

Bosch Sensortec正加速擴大壓力計產品線。繼發表九軸動作感測器解決方案後，Bosch Sensortec亦開始全力布局2013年室內導航市場商機，發表新一代壓力計–BMP280，提供原始設備製造商(OEM)精度更佳、功耗更小的微機電系統(MEMS)元件。 ...
2012 年 11 月 27 日

車用HUD需求增　MEMS雷射微投影後市看漲

微機電系統(MEMS)雷射微投影模組市場需求爆發。隨著MEMS雷射微投影技術日益成熟，未來車用抬頭顯示(HUD)多色彩與夜視模式功能將更為精進，並可望於在不久後成為智慧汽車標準配備，帶動微投影模組出貨量倍增。 ...
2012 年 11 月 09 日

台積電帶頭衝　台灣IC製造產業成長可期

2013年台灣IC製造業成長率上看5.7%。值此全球半導體產業面臨景氣落底之際，台灣IC製造業則可望因晶圓代工市場產值不斷攀升而逆勢成長；尤其是未來台積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單後，更將有機會大幅帶動整體IC製造產業成長率向上攻頂。 ...
2012 年 11 月 07 日

專訪格羅方德執行副總裁Michael Noonen　格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機，格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中，預計明年客戶即可開始投片，後年則可望大量生產。
2012 年 11 月 01 日
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