PMIC電壓調整超靈活 行動裝置電池續航力升級

行動裝置在過去幾年中快速成長,並為人們帶來更方便且新穎的功能,但也同時衍生電池使用壽命縮短的問題。藉由採用具備不同電壓調整功能的PMIC,產品設計人員不僅能為系統創造最佳的運作效能,亦可有效延長電池續航力,提升使用者經驗。
2012 年 07 月 16 日

整合多模數據機技術 LTE行動裝置省電有譜

LTE行動裝置高耗電問題可望獲得解決。採用具有多模數據機技術,且運算能力強大、低功耗的LTE單晶片,不僅可降低行動裝置製造商的物料花費和硬體成本,更能讓LTE行動裝置兼具長效使用壽命與高速資料傳輸速率的優異性能。
2012 年 07 月 09 日

突破蝕刻技術關卡 3D記憶體位元密度再升級

三維高容量儲存型快閃記憶體(3D NAND Flash)位元密度可望更上層樓。受惠於半導體設備日趨精益,3D記憶體架構已可在有限的尺寸中,透過可實現高深寬比例的蝕刻技術,為3D記憶體在大小不一的溝槽中加入更多電晶體,精進其效能與儲存容量。 ...
2012 年 07 月 06 日

提升行動裝置附加價值 懸浮觸控潛力「浮」現

懸浮觸控技術正快速在手持裝置使用者介面市場崛起,包括應用程式、行動裝置,以及作業系統開發商都已著手在下一代產品中加入懸浮操控的設計。這項技術在未來2年將成為主要的市場趨勢,並徹底改變行動裝置使用者的操作體驗。
2012 年 07 月 02 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日

專訪德州儀器台灣區總經理陳建村 德儀類比IC擴充產能搶市占

德州儀器(TI)類比IC的低價攻勢全面啟動。由於看好2012年電視與行動裝置市場對類比IC的需求將持續增長,德州儀器正積極藉由擴產類比IC開展布局;目前位於美國德州理查森(Richardson)的12吋類比晶圓廠產能已滿載,將有助其以更具競爭力的價格,擴大類比IC市占。
2012 年 01 月 05 日

12吋晶圓產能全開 德儀類比IC低價搶市占

德州儀器(TI)類比IC的低價攻勢全面啟動。看好2012年電視與行動裝置市場對類比IC的需求將持續增長,德州儀器正積極藉由擴產類比IC進行搶攻;目前位於美國德州理查森(Richardson)的12吋類比晶圓廠產能已滿載,將有助其以更具競爭力的價格,擴大類比IC市占。 ...
2011 年 12 月 26 日

行動裝置鋒頭仍健 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。 ...
2011 年 12 月 22 日

打造高音質行動裝置 類比輸入音訊放大器扮要角

隨行動裝置已逐漸跳脫以往只具備溝通與文書處理功能的電子產品,現今已成為滿足使用者視聽覺的娛樂產品。當使用者拿起行動電話或插上連接至行動裝置的耳機,除希望能擁有清晰的通話品質外,更期待能享受一段悅耳的聽覺饗宴。因此,系統設計業者也勢必要克服諸多技術和系統層級的挑戰,以滿足行動裝置使用者追求高品質聽覺經驗的需求。
2011 年 10 月 27 日

SoC製程挑戰日益嚴峻 安謀國際關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進製程持續縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求,技術挑戰越來越大。毋須採用更先進製程、並可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3D...
2011 年 09 月 20 日

專訪Sontia董事長Mark Bernstein 薄型電視推升音訊IC重要性

現今薄型電視為因應市場需求日益輕薄,大螢幕與輕薄度雖不停精進中,然音效表現卻不見提升,而新的音訊處理解決方案已可在不增加功耗的情況下,徹底解決薄型電視揚聲器音效失真的問題,使裝置在兼具輕薄之餘,還能表現自然生動的音效體驗。
2011 年 09 月 19 日

3D IC助攻 行動處理器效能再上層樓

有鑑於行動裝置內建的功能不斷增加,應用處理器(AP)的效能亦須不斷提高,行動裝置處理器大廠包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法易立信(ST-Ericsson)等開始關注三維晶片(3D IC)技術,以期透過3D...
2011 年 08 月 30 日