釐清翹曲程度 IC SMT早夭異常迎刃而解

進行IC設計時,最怕就是IC晶片本身品質沒問題,但是當IC上板SMT後,卻過不了後續的驗證,目前時常看到許多IC設計業者遇到這樣的問題;而近期最多的莫過於是上板後的翹曲(Warpage)問題,導致後續可靠度發現早夭,嚴重甚至須將產品退回到最初的IC設計階段,曠日廢時。
2019 年 10 月 13 日