先進成像結合AI技術　晶片缺陷檢測更精準

隨著半導體產業邁向下一代3D架構，業界對能讓良率在更短時間內達到量產水準的製程控制解決方案的需求日益增加。閘極全環(GAA)電晶體、極紫外光(EUV)微影和更小的記憶體裝置，對檢測技術提出了新的挑戰，因為檢測設備必須能檢測出埋在3D結構內的缺陷。而且，隨著關鍵尺寸縮小，這些缺陷的尺寸可能只有數奈米，甚至只有幾粒原子的厚度。...
2024 年 07 月 30 日

默克收購Unity-SC　跨足半導體瑕疵檢測市場

默克(Merck)宣布將以1.55億歐元加上進一步基於績效的額外收購價格，購併總部位於法國的測量(Metrology)與瑕疵檢查(Defact Inspection)設備供應商Unity-SC。默克與Unity-SC的技術結合，將為全球半導體設備製造創造高價值的解決方案，同時也讓默克能夠將業務觸角進一步延伸到先進封裝、半導體製程控制(Process...
2024 年 07 月 19 日

應材推出AI製程控制方案　提升良率/縮短研發時間

應用材料公司運用大數據與人工智慧技術控制製程，協助半導體製造商加速研發時程、更快創造營收，同時獲取更多利潤。半導體技術日趨複雜且所費不貲，而全球晶片製造商想要縮短研發及提升良率所需的時間，換算下來相當於數十億美元。成功與否取決於缺陷控管以及良率提升的能力，在縮小線寬的同時，良率的提升也更挑戰。同樣地，3D電晶體的成形和多重處理技術也會帶來微妙變化，這些變化可能會造成良率不良的加乘效果，使得晶圓缺陷的診斷與改善更為耗時。...
2021 年 03 月 18 日

開必拓AI技術推一把　立敦大步跨進車用市場

在生產過程中導入人工智慧(AI)，以便節省人力、創造更多經濟價值，是許多製造業者正在追求的目標。專門生產鋁電解電容關鍵材料–鋁箔的台灣化成鋁箔廠立敦科技，在與AI新創公司開必拓(Kapito)密切合作兩年多後，成功在台灣廠區全面布署AI影像辨識系統。在AI的幫助下，立敦不僅實現100%全檢，滿足車規元件客戶對品質的嚴格要求，更進一步將半導體產業已經行之有年的製程控制(Process...
2020 年 05 月 11 日

提升設備監控功能　實現高可靠車用IC設計

近年來汽車電子的應用範疇越來越廣泛，車用IC對於可靠度的要求也比其他IC更高，為IC設計與製造商帶來挑戰。本文將探討半導體產業製程控制--缺陷檢測、量測和資料分析的關鍵概念。
2018 年 11 月 12 日

KLA-Tencor新系統問世　助力實現多重曝光/EUV顯影成型

近日科磊(KLA-Tencor)針對7奈米以下的邏輯和尖端記憶體設計節點，推出了五款顯影成型控制系統，期盼幫助晶片製造商實現多重曝光技術和EUV微影所需的嚴格製程公差。新系統拓展了KLA-Tencor的多元化量測、檢測和資料分析的系統組合，能對製程變化進行識別和糾正。該五款系統包含ATL、SpectraFilm...
2017 年 09 月 14 日

KLA-Tencor新品連發　晶圓缺陷檢測/監控一網打盡

在美國SEMICON West展期間，KLA-Tencor推出六套晶圓缺陷檢測與檢查系統。這些系統採用一系列創新技術，形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使積體電路製造的所有階段都能對影響良率的關鍵缺陷進行檢測與控制。 ...
2016 年 07 月 15 日

亞德諾HART數據機IC縮減75%PCB空間

亞德諾(ADI)發表一款完整高速可尋址遠端換能器(HART)數據機(Modem)IC–AD 5700，能在智慧型感測器及工廠自動化設備等製程控制應用中，實現HART的連結能力。此款單晶片元件所需功率為業界最小，且完全相容於HART通訊協定(該協定是在智慧型裝置與控制或監測系統之間透過類比線路傳送與接收數位資訊的全球標準)。 ...
2012 年 03 月 16 日
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