西門子擴展PAVE360雲端服務以支持軟體定義汽車開發

西門子擴展雲端服務選項，以滿足汽車產業日益成長的軟體定義汽車(SDV)開發需求，使雲端服務更具靈活性。 西門子數位工業軟體日前宣布進一步擴展其用於「系統體系」(System of Systems)開發的雲端平台選擇...
2025 年 04 月 01 日

西門子推動AI驅動工具機解決方案

國際市場積極推動永續發展，以及全球所面臨的政策變動，工具機面臨著市場波動、缺工、資源配置三大首要挑戰。西門子數位工業透過不斷進化與革新的工具機解決方案，並導入AI人工智慧的驅動，推動工具機業者推進數位轉型，達成節能減碳的永續發展目標，實現未來接軌的永續生產力。台灣西門子數位工業在TIMTOS...
2025 年 03 月 13 日

西門子/京站簽署永續策略夥伴打造永續綠百貨

西門子與京站實業近日簽署永續策略夥伴合作意向書，緣雙方於「台北京站時尚廣場系統節能補助案」中攜手合作，協助台北京站時尚廣場建置西門子智慧建築管理平台、申請節能改善暨補助專案，提供設備耗能診斷分析、能源效率改善方案等服務。展望未來，透過強化與京站實業合作夥伴關係，西門子將協助京站實業加速實現「永續綠生活」的願景，創造環保、健康的購物環境。...
2025 年 03 月 12 日

西門子攜手Alphawave Semi推進矽IP技術加速產品上市

西門子數位工業軟體日前宣布，為其EDA業務簽署專屬OEM協議，透過EDA銷售管道將Alphawave Semi高速互連的矽智財(IP)產品推向市場，其中包括Alphawave Semi用於互連和記憶體協定的頂尖IP平台，例如Ethernet、PCIe、CXL、HBM和UCIe(Die-to-Die)互連等。除了IP銷售管道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發揮各自的能力和優勢，提供從Spec到晶圓的全方位解決方案。...
2025 年 03 月 04 日

西門子為台積電3DFabric技術提供自動化設計流程

西門子數位工業軟體近日宣布，作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分，已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。 西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ...
2025 年 02 月 21 日

西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體

西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和PADS Professional軟體整合，提供雲端連線和AI功能，實現一致的使用者體驗，突破電子系統設計創新界限。...
2024 年 11 月 18 日

西門子於2024台灣國際智慧能源週展出氫能產業鏈解決方案

台灣綠能政策部署再生能源電力供應系統占比逐漸增加，政府與企業對2050淨零碳排目標勢在必行，再生能源系統除了搭配既有電池儲能，氫能是具策略性且關鍵性的減少碳排應用，結合氫能讓綠色能源發揮更大的使用效益，包含工業與交通運輸，西門子數位工業在10月4日至6日參展2024台灣國際智慧能源展週，展出氫能產業鏈完整的解決方案，從製氫、輸氫、加氫等環節加速建構氫能新價值鏈，轉化氫能資源為高效益、高潛力的綠色低碳經濟新商機。...
2024 年 10 月 08 日

SiliconAuto採用西門子軟體加速矽前ADAS SoC開發

西門子數位工業軟體宣布，SiliconAuto(鴻軒科技)已採用西門子PAVE360軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。...
2024 年 09 月 09 日

西門子數位工業助攻新世代綠色半導體產業

台灣西門子數位工業於9/4到9/6參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，台北南港展覽館二館4樓攤位S7530，針對涵蓋半導體全製程以及晶片設計到工廠營運的設計模擬，透過數位工廠SIMIT應用架構提升建廠以及系統調整的效率，降低開發成本，持續最佳化廠務系統的運作；為提升半導體設備附加價值，賦予最佳化的穩定性及透明度，西門子提供完整解決方案，如即時控制系統、邊緣運算及運動控制等技術，快速簡單將機台數據可視化，一覽能耗、關鍵績效指標以及整體設備效率。並在加速開發生產的過程中，持續最佳化及鞏固絕佳產業安全穩定性。...
2024 年 09 月 06 日

應對人力短缺挑戰　西門子借力AI升級自動化方案

全球正面臨人力短缺的挑戰，工業場域的自動化轉型因此更加重要，而近期快速發展的AI技術也為工業自動化應用帶來新的突破。有鑑於產業需求，西門子數位工業於2024台北國際自動化工業大展展出AI驅動的自動化方案，包括透過基於深度學習之視覺軟體實現物件撿取的AI機械手臂，以及生成式AI的多元應用，開啟工業AI新紀元。...
2024 年 08 月 22 日

西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體

西門子數位工業軟體近日宣布推出Calibre 3DThermal軟體，用於3D積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。 Calibre 3DThermal將Calibre驗證軟體和Calibre 3DSTACK軟體的關鍵能力，以及西門子Simcenter...
2024 年 07 月 05 日

西門子Solido Simulation Suite加強AI驗證解決方案

西門子數位工業軟體近日推出Solido Simulation Suite(Solido Sim)，這是一款以AI加速型SPICE、FastSPICE與混合訊號模擬器整合而成的套件组合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化IC設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。...
2024 年 07 月 03 日
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