「贏向」AIoT時代大商機　RISC-V產業鏈力推共享/共榮

AIoT時代強調用高效能、低功耗嵌入式系統實現特定AI功能，而開放式指令集的新興嵌入式CPU架構RISC-V，可讓IC設計業者依照需要，增加專用指令集；透過開放、共享、合作的機制完善產業鏈，開創後手機時代的產業典範轉移。
2019 年 08 月 26 日

台灣日本開放式物聯網協會舉辦第一次會員大會

台灣日本開放式物聯網協會在台北舉行第一屆第一次會員大會，正式宣佈即將於台日兩地建立物聯網生態系統，並被視為在台日推廣MindSphere生態系統的重要里程碑。台灣日本開放式物聯網協會成立的宗旨為推動台日兩地物聯網生態系統的發展，為會員創造更完整的物聯網社群，進而相互交流、分享彼此對於物聯網產業應用之需求，並加以整合資源，讓會員知悉數位化浪潮下物聯網產業鏈的市場發展趨勢。...
2019 年 08 月 02 日

拓展Mindshpere生態圈　台/日開放式物聯網協會即將成立

台灣日本開放式物聯網協會於7月30日在台北舉行第一屆第一次會員大會，預定在８月22日正式成立，即將於台日兩地建立物聯網生態系統，並被西門子視為在台日推廣MindSphere生態系統的重要里程碑。台灣日本開放式物聯網協會成立的宗旨為推動台日兩地物聯網生態系統的發展，為會員創造更完整的物聯網社群，進而相互交流、分享彼此對於物聯網產業應用之需求，並加以整合資源，讓會員知悉數位化浪潮下物聯網產業鏈的市場發展趨勢。...
2019 年 07 月 31 日

西門子數位整合智慧產線革新食品/製藥機械產業

近年來，西門子數位工業致力於落實食品飲料與製藥機械產業的創新技術發展應用，將數位化以及自動化概念整合於生產線中，並透過生產製造前的虛擬環境，預先掌握流程規劃，加速機台與產品上市，有效提升生產效率及產值。...
2019 年 06 月 26 日

川菱工業集團攜手西門子合作台肥南港C2開發案

川菱工業集團與台灣西門子於「台灣肥料股份有限公司南港C2開發案」攜手合作，供應建築管理系統與空調設備，開啟雙方合作契機，今日簽訂合作備忘錄，整合雙方產品、科技和資源，為台肥南港C2開發案和及其未來合作機會，提供全方位空調節能與智慧建築管理解決方案。此次策略合作聚焦於透過川菱工業集團空調機、磁懸浮離心式冰水機及區域能源整合三大專業領域，與西門子智慧基礎建設的智慧建築管理系統整合，並加入專業級淨化清淨pm...
2019 年 04 月 25 日

西門子提供創新自動化/數位化解決方案

西門子數位工廠與製程工業暨驅動科技事業部於「智慧城市論壇暨展覽」以「綠色能源、智慧交通、智慧社區、水資源暨水處理」四大領域為展示主題，並以數位化科技為核心，展示完整的產品線。 西門子數位工廠與製程工業暨驅動科技事業部長期致力於自動化技術之研發與創新，在自動化領域已奠下全球領導地位，累積豐富且經全球實證的成功案例，其自動化解決方案不僅可應用在工業生產領域外，更可應用於其他城市基礎建設領域，期許協助台灣城市智慧化升級與發展永續。...
2019 年 04 月 16 日

西門子在台北國際工具機展大秀虛實整合能力

西門子數位工廠事業部工具機處以「數位智造，刻不容緩」為主題，在全球第三大的工具機專業展「台北國際工具機展」，展示出工具機業者以及使用者在各個流程中所需的軟體虛實整合，包括MindSphere雲端平台、Shopfloor的連線整合以及SINUMERIK針對加工製造的完整數位應用場景。...
2019 年 04 月 01 日

西門子展示工具機產業典範協助企業數位化

西門子數位工廠事業部工具機處以「數位智造，刻不容緩」為主題，在「台北國際工具機展」展示出工具機業者以及使用者在各個流程中所需的軟體虛實整合，MindSphere 雲端平台、Shopfloor的連線整合以及SINUMERIK...
2019 年 03 月 06 日

西門子攜手北市府　技職課程導入工業自動化

為讓更多技職學生有機會學習國際科技新知與培育專業涵養，近日台北市與西門子公司進一步合作簽署技職產學合作計畫，透過雙方合作機會，學習德國技職教育在學校與企業間培育學生的過程及企業對人才及素養的重視。並透過技職教育向海外先進國家學習與借鏡的經驗，放眼國際與世界技職教育接軌，並培育學生具備國際觀，以產學合作方式學習先進國家技術與教學文化。
2018 年 10 月 21 日

西門子力助台灣產業數位轉型

為強化國際競爭力和永續國家發展，製造業的數位升級轉型極為關鍵，台灣政府特將「智慧機械」列為五大創新研發計畫之一，在台中市合作成立「智慧機械推動辦公室」，力促智慧製造的具體實現。為加強政策的推動與落實，台中市政府於近日在台中精密機械園區舉辦「科技創新實驗場域啟航論壇」，邀集產官學界專家匯聚一堂，台灣西門子總裁艾偉(Erdal...
2018 年 09 月 13 日

大廠競相投入　扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來，已成為半導體產業眾所矚目的焦點，盡管FOWLP在設計上有其限制，但靠著本身低成本、高效能的特性，FOWLP在市場上仍占有一席之地，隨著3D IC技術持續發展，FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

實現模擬測試/深度學習分析　VR+AI催生新智慧製造系統

工業4.0是製造業近年來最重要的變革，透過數位化技術的導入，工業4.0的願景將逐步落實。
2018 年 03 月 19 日
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