HBM整合難關重重 PhRC縮短產品上市時間

在不斷進化的半導體技術領域中,高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注,HBM所提供的效能,遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術,徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而,高頻寬記憶體整合,為封裝設計師帶來重大挑戰,因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性,並討論創新的方法如何克服這些障礙。...
2024 年 04 月 15 日

整合IC設計/封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻

在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下,半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
2023 年 09 月 04 日

半導體市況將迎V型反轉 西門子EDA積極布局市場

綜觀半導體產業的現況,2022年的衰退是2000年以來第四次的產業衰退。然而西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki樂觀認為,半導體業市場將呈現V型反轉,2023年可見快速的復甦。回顧2022年的半導體市況,需要觀察包含記憶體與不含記憶體的兩種產業觀點切入。2022年半導體產業受到記憶體市場衰退17%的影響,整體僅成長3%,類比IC、邏輯IC則成長12%。市場上多元的應用發展都帶動半導體的需求,且半導體在系統產品的營收中占比逐年增加。2022年開始,系統產品的營收中,半導體的占比達到25%,隨著智慧系統持續普及,未來半導體的營收占比也會隨之提高。...
2023 年 04 月 06 日

加快IC設計驗證速度 西門子EDA推出資料趨動型新工具

西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體,該解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體,由數據資料驅動,採用人工智慧(AI)技術,有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源,並加快上市速度。...
2023 年 02 月 13 日

西門子/聯電合作開發3D IC混和接合流程

西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作,為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證,以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術,IC設計者可以在相同或更小的面積上,整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比,這種方法不僅更加節省空間,而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。...
2022 年 09 月 30 日