英飛凌首度啟動車用覆晶技術生產

英飛凌科技(Infineon)在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步，打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片，並推出首款相關產品—線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50。...
2020 年 02 月 07 日

搶穿戴式/IoT商機　UTAC在台擴增WLCSP產能

瞄準穿戴式應用與物聯網(IoT)對微型化封裝的強勁需求，聯測科技(UTAC)正積極在台灣廠房建立晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能，目前已完成設備安裝並緊鑼密鼓展開測試，預計2015年中即可開始提供統包(Turnkey)服務。 ...
2014 年 12 月 24 日

先進製程加劇封裝挑戰　免洗助焊技術需求起

新型免水洗助焊技術聲勢看漲。隨著晶片走向輕薄短小的設計趨勢，以及晶片製程微縮，讓單一晶片接腳密度不斷提高，使得覆晶封裝(Flip-Chip)助焊劑的清洗間隙變小，亦讓目前的封裝清洗方法面臨嚴峻挑戰；有鑑於此，銦泰科技(Indium...
2014 年 09 月 05 日

智慧聯網商機熱　SiP微型模組大展身手

隨著智慧型手機、平板裝置與智慧電視等「智慧聯網」商機正以驚人的速度擴散，具有彈性設計、差異化與輕薄特性系統封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞，包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2；三星(Samsung)的Galaxy...
2011 年 07 月 01 日

挑戰下一代印刷電路板封裝　陣列組態基板嶄露頭角

業界已逐漸考慮擺脫傳統的引線封裝，接受結構更為複雜的陣列組態基板封裝技術，卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰，若能克服困難，這個下一世代的封裝技術可望提升眾多應用元件的整體效能，展現封裝技術新契機。
2011 年 02 月 14 日

覆晶封裝逆勢成長 12吋凸塊設備為重點市場

由於受到半導體景氣衰退影響，全球封裝廠產能利用率自2000年的高點一路下滑，許多IDM廠開始停止後段封測產能的擴充，然由於產品的設計仍持續朝高效能方向演進...
2004 年 10 月 01 日
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