覆晶封裝導入銅柱技術　可靠度評估不可輕忽

傳統的錫球技術正在被銅柱技術逐步取代。作為第一道封裝技術，銅柱技術越來越受到歡迎，主要是因為它能應對晶片特徵尺寸縮小、移動設備形態要求以及當前覆晶封裝技術的其他挑戰。與傳統錫球技術相比，銅柱技術在控制連接點直徑和支撐高度方面更具優勢，從而實現更精細的間距。...
2025 年 01 月 17 日

先進封裝市場穩健成長　電信/基礎設施需求強勁

據研究機構Yole Group最新發表的報告預估，先進封裝市場的規模將在未來五年維持穩定成長。2022年時，由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技術組成的先進封裝，市場規模約為443億美元，到2028年時，此一市場的規模將成長到786億美元，複合年增率(CAGR)為10.6%。...
2023 年 06 月 29 日

漢高發表新款CUF　主動出擊應對先進製程挑戰

漢高(Henkel)推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進覆晶晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進覆晶封裝領域的後塗底部填充產品組合。除了推出新品外，漢高也改變了既有的客戶合作模式，因而從單純的膠材供應商，轉變成與客戶進行深度合作，為先進製程挑戰提供客製化解決方案的合作夥伴。...
2022 年 09 月 15 日

先進封裝不畏逆風　2024年產業規模達440億美元

半導體產業正處於轉折點。CMOS技術發展速度放緩，加上成本不斷上升，促使業界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此，先進封裝已經進入最成功的時期，原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效，運輸、5G、消費性、記憶體與運算、物聯網、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。...
2019 年 07 月 29 日

2023年高分子材料市場規模達13億美元

根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究，未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下，AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此，這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展，年複合成長率(CAGR)達7%，並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。...
2019 年 01 月 10 日

先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年，市場成長率高達21.6%，促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下，先進封裝產業發揮關鍵作用，根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。...
2018 年 11 月 05 日

砸數十億日圓擴產　日亞化猛攻覆晶封裝LED

發光二極體(LED)產業將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢，LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線，並將於今年10月正式量產尺寸僅現有方案40%，且成本更加親民的LED照明和背光系列產品–ELEDS，目標在未來3～5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。 ...
2015 年 03 月 16 日

因應10奈米/3D IC製程需求　半導體材料/封裝技術掀革命

半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率；同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局，以加速3D...
2013 年 04 月 15 日

邁開3D IC量產腳步　半導體廠猛攻覆晶封裝

半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰，因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極布局高階覆晶封裝，並改革相關技術、材料，期配合矽穿孔(TSV)製程發展，實現3D...
2013 年 03 月 13 日

封裝效能持續改進　覆晶內連線畫龍點睛

過去半世紀，半導體產業一直扮演技術發展的先鋒，其成就同時展現於產品本身與其他領域。成長主要領域包括單位產能功能、效能速度、單位效能的功耗及每項功能的成本等，進步推動力則來自於晶片/晶圓層級的微型化及整合，這方面符合摩爾定律的預測。另外，還含括製造、設計、模擬及材料等方面的發展。
2010 年 08 月 09 日
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