不畏USB 3.0晶片組搶市 瑞薩轉賣IP

面對第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組來襲,瑞薩電子(Renesas Electronics)已挾強大USB 3.0矽智財(IP)優勢,轉進IP銷售業務,以開闢新的獲利來源,如超微(AMD)預計於年底發布的USB...
2011 年 10 月 27 日

英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲

2013年後,英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)的晶片組將不再支援低電壓差動訊號(LVDS)傳輸,而轉向具可擴充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發展,除已帶動面板廠全速布局eDP規格產品;DP晶片供應商譜瑞(Parade)也鎖定此一趨勢力推eDP晶片,以搭上明年起處理器與顯示器之間訊號傳輸標準汰舊換新的風潮。 ...
2011 年 10 月 14 日