功率需求持續高漲 先進電源設計攻克應用挑戰(1)

隨著應用發展,對於電源的要求也更加嚴苛,業者在進行產品設計時,需要確保精準控制並降低雜訊,以滿足高階應用需求。與此同時,氮化鎵(GaN)應用市場前景可期,相關電源產品設計也需要考量應用需求,選用合適方案。...
2024 年 02 月 27 日

功率需求持續高漲 先進電源設計攻克應用挑戰(2)

隨著應用發展,對於電源的要求也更加嚴苛,業者在進行產品設計時,需要確保精準控制並降低雜訊,以滿足高階應用需求。與此同時,氮化鎵(GaN)應用市場前景可期,相關電源產品設計也需要考量應用需求,選用合適方案。...
2024 年 02 月 27 日

PCB設計速度再升級 明導力推SI/PI/3D電磁分析整合平台

印刷電路板(PCB)設計方式將更加便利與快速。為讓使用者能夠快速地進行任何類型的數位印刷電路板設計工作,明導國際(Mentor Graphics)推出新版HyperLynx整合平台,將訊號/電源完整性(SI/PI)、3D電磁分析,以及快速規則等功能,集結到同一個環境中,提供一套完整的分析技術平台。 ...
2016 年 04 月 06 日

雜訊挑戰劇增 USB 3.0測試角色吃重

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)在高速傳輸之下,各種雜訊問題層出不窮,讓端對端訊號完整性測試的重要性激增,特別是接收端(Rx)測試,更是USB 3.0測試的關鍵環節,惟有透過軟硬體搭配的完整測試方案,方能滿足USB...
2011 年 08 月 09 日