瑞薩推出第二代DDR5 MRDIMM記憶體介面晶片組方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布針對第二代DDR5多重存取雙列直插記憶體模組(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules, MRDIMM),提供業界首款完整的記憶體介面晶片組解決方案。...
2024 年 11 月 25 日

宜鼎DDR5 6400記憶體助力生成式AI應用穩定扎根

宜鼎國際(Innodisk)推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度。...
2024 年 11 月 04 日

宜鼎量產CXL記憶體模組突破運算僵局

AI伺服器應用持續升溫,相關設備的硬體規格需求也隨之提升,使得業界過往普遍採用的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今龐大AI運算所需的效能。呼應產業現狀,宜鼎國際(Innodisk)推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及達32GB/s的頻寬。...
2024 年 09 月 09 日

美光研發出業界首款PCIe Gen6資料中心SSD

美光科技宣布研發出業界首款推動生態系統的PCIe Gen6資料中心SSD技術,為美光支援AI廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。 美光在FMS中展示其推動生態系統發展的業界首款PCIe Gen6...
2024 年 08 月 12 日

群聯於FMS展出新款SSD/All-in-One aiDAPTIV+方案

群聯電子(Phison)在2024年FMS展覽上(美西時間8/6~8/8期間)展示其先進技術,包含最高可達61.44TB容量的新款Pascari D系列D200V資料中心固態硬碟(SSD)解決方案,以及aiDAPTIV+最新全方位的地端生成式AI解決方案軟體Pro...
2024 年 08 月 08 日

科林研發Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術助攻3D NAND發展

科林研發(Lam Research)推出了Lam Cryo 3.0,為該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo...
2024 年 08 月 08 日

全球半導體製造產能持續刷新歷史紀錄

SEMI國際半導體產業協會在近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升,帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024年及2025年預計將各增加6%及7%,月產能達到3,370萬片晶圓(約當8吋,以下同),再度創下歷史新高。...
2024 年 06 月 27 日

凌華科技宣布推出高效能企業級SSD固態硬碟

ASD+企業系列SSD提供2.5吋SATA、M.2 M Key和U.2 PCIe等規格,讀寫速度能達7,000MB/s、具備超低延遲和高耐用性,搭載PCIe Gen4介面技術和3D-TLC快閃記憶體,提供從480GB到極大的30.72TB各種容量選擇,並配備五年保固,足以應對各式各樣最苛刻的企業儲存需求。...
2024 年 05 月 27 日

世邁科技推出全新CXL記憶體擴充卡系列

隸屬SGH控股集團,SMART Modular世邁科技宣布推出全新Compute Express Link(CXL)記憶體擴充卡(AIC)系列,可支援業界標準DDR5記憶體模組。這也是同類產品中第一款採用CXL協定的高密度記憶體模組擴充卡。SMART...
2024 年 05 月 14 日

AI掏金熱 12吋晶圓廠設備投資可望連年破紀錄

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。...
2024 年 03 月 28 日

美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日

美光發表LPCAMM2產品 記憶體模組進入新世代

美光(Micron)近日發表其第一款LPCAMM2記憶體模組,該模組是記憶體模組領域繼SO-DIMM以來最重要的一次技術更新,不僅外觀尺寸更小,而且擁有遠勝於SO-DIMM的介面效能。 美光推出最新基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體,具備高效能、低功耗、更小規格尺寸...
2024 年 01 月 19 日