蘋芯科技邊緣AI SoC使用Ceva感測器中樞DSP

Ceva宣布記憶體內運算(Processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣人工智慧系統單晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2...
2024 年 11 月 05 日

工研院攜手台積電開發SOT-MRAM 記憶體內運算功耗降百倍

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用,帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下,記憶體大廠的研發方向,朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量,與台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...
2024 年 01 月 18 日

AI應用考驗處理器效能 四大技術路徑或有可為(1)

AI技術不斷翻新,對處理器效能的需求也越來越飢渴。但在摩爾定律腳步放緩的情況下,處理器業者必須設法找出提升運算效能的新方法。目前半導體業界正在嘗試四種不同的技術路徑,希望能滿足AI對運算效能的迫切需求。...
2023 年 06 月 28 日

聚焦AI/先進封裝/化合物半導體 半導體未來機會/挑戰並陳

工研院主辦的「2022國際超大型積體電路技術研討會」登場,邀請聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等重要廠商探討未來產業趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等。...
2022 年 05 月 30 日

香港科大成立跨國AI晶片設計研發聯盟著眼人才培育

香港科技大學成立亞洲首個研發人工智慧晶片設計的跨國聯盟,並投入培育人工智慧晶片人才,智慧晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems, ACCESS)由香港科大與史丹佛大學、香港大學和香港中文大學合作成立,已獲香港政府InnoHK創新香港研發平台提供4.439億港幣計畫經費。該中心目標為致力創造運算效能提升1,000倍、且更具能源效益的AI晶片。...
2021 年 12 月 06 日