供應鏈業者多管齊下 觸控模組成本續降有譜

為進一步降低觸控面板的成本,包括透明導電膜、面板、觸控IC以及保護玻璃等相關供應鏈業者,皆戮力研發新材料與新技術以降低觸控模組成本、提升觸控效能,期爭取更多客戶青睞。
2012 年 02 月 16 日

貼合良率仍低落 2012年OGS/In-cell難成主流

2012年雙片玻璃(Glass/Glass, G/G)與單薄膜(G/F)的觸控方案仍將是觸控面板市場的主流。受貼合良率遲遲無法改善的影響,2012年採用外掛式(Out-cell)單片玻璃(One Glass...
2012 年 01 月 03 日