AI帶動散熱/電源需求 賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時,減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商,必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商,賀利氏電子除了積極研發新產品,同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面,做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日

ESG浪潮帶動再生錫膏需求 賀利氏揭露對應產品發展路線

對電子產業而言,錫是最常用的接合材料之一,小至IC等電子元件的內部連接,大到電路板層級的元件接合,幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大,電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡,列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求,使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署,不僅要擴大再生錫的導入規模,同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。...
2023 年 09 月 18 日

賀利氏針對先進封裝製程推出創新產品

賀利氏(Heraeus)於2022台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案。 透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作,賀利氏電子全新mAgic...
2022 年 09 月 20 日

賀利氏在台設立實驗室 助台灣半導體產業發展

賀利氏宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地180平方公尺且擁有最先進設備,預計於2022上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。...
2022 年 01 月 04 日

賀利氏首推可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線

在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案,因此半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在2020年台灣國際半導體展(SEMICON...
2020 年 09 月 24 日

專訪賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz 5G時代EMI遮蔽解決方案登場

5G已成為時下最熱門的關鍵字,除此之外,相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生,5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時,也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰,賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案,迎接5G發展面臨各種挑戰。
2019 年 10 月 12 日

賀利氏發布5G裝置解決方案

為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏展出多項材料解決方案,包含防電磁干擾(EMI)全套解決方案、AgCoat...
2019 年 09 月 24 日

為5G而生 賀利氏推出EMI遮蔽解決方案

5G已成為時下最熱門的關鍵字,除此之外,相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生,5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時,也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰,賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案,迎接5G發展面臨各種挑戰。...
2019 年 09 月 23 日

強打抗靜電/高導電率 賀利氏推新型ITO替代材料

導電聚合物開發商賀利氏(Heraeus)日前於中國大陸深圳所舉辦的國際觸控式螢幕展覽會(C-Touch)上,與韓國配方製程研發專家Daeha Mantech公司聯手推出新型的聚二氧乙基噻吩聚苯乙烯磺酸(PEDOT:PSS)–Clevios...
2014 年 12 月 05 日

專訪賀利氏集團資深總裁Stephan Kirchmeyer ITO替代材料強襲可撓面板市場

氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)替代材料聲勢看漲。面對眾多後起之秀的競爭壓力,近來面板導電聚合物ITO塗膜價格持續下探,期能以價格優勢鞏固既有地盤,此舉雖然延緩各種ITO替代材料市場擴張的腳步,不過隨著曲面(Curve)/軟性(Flexible)面板應用版圖逐漸擴張,各種ITO替代材料前景仍然可期。
2014 年 10 月 06 日

強打可撓曲優勢 ITO替代材料全力搶市

氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)替代材料聲勢看漲。面對眾多後起之秀的競爭壓力,近來面板導電聚合物ITO塗膜(Coated Film)價格持續下探,期能以價格優勢鞏固既有地盤,此舉雖然延緩各種ITO替代材料市場擴張的腳步,不過隨著曲面(Curve)/軟性(Flexible)面板應用版圖逐漸擴張,各種ITO替代材料前景仍然可期。 ...
2014 年 08 月 29 日

賀利氏/東亞合成共同開發觸控面板圖案化技術

賀利氏(Heraeus)得益於Clevios不可視圖案化觸控技術的應用,旗下電子材料事業部與東亞合成(Toagosei)簽訂了一份使用授權合約。這份協議意味著賀利氏與東亞合成建立了合作夥伴關係,也表示銦錫氧化物(ITO)替代材料的量產化關鍵工藝,即電容式觸控技術的電極圖案化,出現了重大突破。...
2014 年 07 月 31 日