低耗損MOSFET 為AI資料中心節能　解決散熱/省電挑戰

在加密貨幣和人工智慧/機器學習(AI/ML)等新興應用的驅動下，資料中心的耗能巨大，並將快速成長以滿足用戶需求。根據國際能源署(IEA)的最新報告，2022年資料中心的耗電量將達到460 太瓦時(TWh)，約占全球總用電量的2%。其中，美國擁有全球三分之一的資料中心，耗電量為260...
2024 年 08 月 20 日

美光研發出業界首款PCIe Gen6資料中心SSD

美光科技宣布研發出業界首款推動生態系統的PCIe Gen6資料中心SSD技術，為美光支援AI廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。 美光在FMS中展示其推動生態系統發展的業界首款PCIe Gen6...
2024 年 08 月 12 日

Microchip推出高效能第五代PCIe SSD控制器系列

人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益成長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟(SSD)控制器。該款16通道第五代PCIe...
2024 年 08 月 09 日

AI資料中心晶片需求還有兩年好光景

據市場研究機構Omdia最新發表的報告指出，2024年針對企業與雲端資料中心設計的各類AI處理器(含GPU、ASSP、ASIC與CPU)市場規模，可望達到780億美元；到2029年時，此一市場的規模則可望成長至1510億美元。...
2024 年 08 月 05 日

美光推出全球最高速資料中心SSD

美光科技(Micron Technology)推出Micron 9550 NVMe SSD，為全球最高速率資料中心SSD。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體於單一的世界級產品中，充分展現美光的技術專業及創新能力。該整合解決方案可為資料中心營運商提供優秀效能、節能效率和資安功能。...
2024 年 07 月 29 日

三大招式幫助資料中心可靠、高效率又安全！

對於資料中心的網管或IT人員而言，要使資料中心發揮最佳效能是一項艱難的挑戰，需要持續評估並確保系統的每個環節都能可靠、有效率且安全地運作，尤其在炎炎夏日，短短幾秒鐘的斷電都可能帶來巨大損失，因此，需要仰賴可靠的配電設備、網路與電力系統和不斷電系統（UPS），才能確保穩定且高品質的電力。...
2024 年 07 月 08 日

結合數位孿生概念　機房散熱規劃進入新時代(1)

液冷技術的進展，將對資料中心的基礎設施帶來巨大翻轉，甚至有可能帶動新一波資料中心興建浪潮。模擬工具業者正摩拳擦掌，希望能趁著這波熱潮，將自家的數位孿生方案推向市場。 雖然冷板結合Side Car或CDU的部署方式，讓現有資料中心能在盡可能沿用既有基礎設施的前提下，順利導入液冷技術，但由於散熱方式改變，資料中心的布局仍可能需要微調。此外，考慮到處理器與網通模組發熱量只會越來越高，兩到三年後問世的下一代AI伺服器，或許只能採用浸沒式冷卻技術，但現有資料中心的樓地板卻未必能承載沉重的浸沒式冷卻機櫃。這也意味著企業若想部署下一代AI伺服器，恐怕只能興建全新的資料中心大樓。...
2024 年 07 月 02 日

結合數位孿生概念　機房散熱規劃進入新時代(2)

液冷技術的進展，將對資料中心的基礎設施帶來巨大翻轉，甚至有可能帶動新一波資料中心興建浪潮。模擬工具業者正摩拳擦掌，希望能趁著這波熱潮，將自家的數位孿生方案推向市場。 達梭系統/雲達攜手打造永續資料中心...
2024 年 07 月 02 日

液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(1)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

可插拔光學模組功率攀升　熱管理技術與時俱進

提到散熱，業界一般都會聯想到處理器。但隨著處理器性能攀升，伺服器的I/O頻寬也在快速增加，使得可插拔光學模組的散熱問題，成為一個業界不能輕忽的挑戰。 晶片間以及晶片與記憶體間通訊的頻寬正成為高效能運算系統的瓶頸。因此，提高系統元件間的資料傳輸量是重中之重。儘管業界在提高互連系統效率和開發更加複雜的通信協議方面，做了許多工作，但對更高傳輸量的需求必然伴隨著熱成本，因為這些模組的功耗會增加。人工智慧(AI)的最新進展正在推動這些迅速變化，包括從112...
2024 年 07 月 01 日

液冷技術大舉進軍資料中心　2028年市占率上看33%

根據市場研究機構Omdia最新發表的報告，由於生成式AI爆紅，AI伺服器數量大增，資料中心熱管理市場的成長速度將大幅超越原先預期。預估到2028年時，資料中心熱管理市場的規模將超過160億美元，且液冷技術的市占率將達到33%。...
2024 年 06 月 20 日

Molex發表I/O模組熱管理解決方案深度報告

莫仕(Molex)發布了一份報告，探討資料中心架構師和營運商在努力平衡高速資料輸送量需求與不斷成長的功率密度以及關鍵伺服器和互連系統散熱需求的影響時，可能遇到的熱管理挑戰和解決方案。 Molex莫仕的《關於I/O模組熱管理解決方案的深度報告》討論了傳統熱特性和管理方法的侷限性，並探索伺服器和光模組散熱方面的新創新，以支援112G和224G連接的需求。...
2024 年 06 月 20 日
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