瞄準變形筆電/平板 Intel/超微互尬低功耗晶片

變形筆電/平板將成PC晶片商新戰場。輕薄、省電的平板裝置持續壓縮筆電出貨成長,導致PC陣營紛紛轉向研發兼容運算與行動使用體驗的變形筆電/平板設計,開拓新應用市場;因應此設計需求,PC晶片一、二哥英特爾(Intel)與超微(AMD)已相繼在今年國際消費性電子展(CES)推出低功耗系統單晶片(SoC),全力爭搶市占版圖。 ...
2013 年 01 月 16 日

處理器大咖力挺 HSA標準壯大發展聲勢

異質系統架構(HSA)基金會陣容愈來愈堅強。近期高通(Qualcomm)、三星(Samsung)兩家重量級晶片商陸續加入HSA基金會,將為推動HSA標準挹注更多動能;現階段,該基金會已規畫在2014年底定標準,並催生首款應用HSA異質晶片平行運算概念的系統單晶片(SoC),從而大幅提升系統效能並降低功耗,全面滿足下世代行動聯網及運算設備的設計需求。 ...
2012 年 11 月 30 日

專訪超微全球資深副總裁Lisa Su 二代APU實現輕薄PC

繼英特爾(Intel)發布22奈米(nm)製程的Ivy Bridge晶片,力拱第二代超輕薄筆電(Ultrabook)後,超微(AMD)也在2012年台北國際電腦展(Computex Taipei),宣布第二代A系列及超低價/低功耗E系列加速處理器(APU),已成功導入一線PC品牌/代工廠的Ultrathin、插拔式筆電設計,將在今年下半年與二代Ultrabook爭鋒。
2012 年 07 月 19 日

瞄準Big Data處理需求 晶片商強攻微型伺服器

Big Data帶動的微型伺服器商機,已吸引晶片商大舉搶進。包括英特爾、超微,以及採用ARM處理器核心的嘉協達,均推出低功耗伺服器晶片搶市。預計今年下半年開始,微型伺服器將加速接替傳統伺服器在資料中心的地位。
2012 年 07 月 16 日

專訪格羅方德先進技術架構主管Subramani Kengeri HKMG成28奈米量產致勝關鍵

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 07 月 12 日

強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 06 月 18 日

不讓Intel比下去 超微新APU車拼Ivy Bridge

繼英特爾(Intel)發布Ivy Bridge,力拱第二代超輕薄筆電(Ultrabook)後,超微(AMD)也在台北國際電腦展(Computex Taipei),宣布第二代A系列及超低價/低功耗E系列加速處理器(APU),已成功導入一線PC品牌/代工廠的Ultrathin、插拔式筆電設計,將在今年下半年與二代Ultrabook爭鋒。 ...
2012 年 06 月 08 日

創造群聚效益 「台灣雲谷」衝刺雲端商機

由台灣雲端運算產業協會推動的「台灣雲谷」展示中心日前正式啟用,預計在2013~2014年,凝聚供應鏈技術能量,共同搭建基礎建設及服務平台,藉以強化國內雲端服務體系,同時發揮產業聚落效應,吸引國外業者來台投資。 ...
2012 年 03 月 19 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日

搶當筆電接口一哥 高速傳輸介面互別苗頭

在Ultrabook追求極致輕薄設計的影響下,預留給傳輸介面的空間大幅縮小,一埠多用的需求已勢不可當,導致USB 3.0、DP、HDMI及Thunderbolt為搶攻這唯一的接口寶座,紛以各自優勢積極圈地。尤其明年起晶片組開始導入USB...
2011 年 11 月 01 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

不畏USB 3.0晶片組搶市 瑞薩轉賣IP

面對第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組來襲,瑞薩電子(Renesas Electronics)已挾強大USB 3.0矽智財(IP)優勢,轉進IP銷售業務,以開闢新的獲利來源,如超微(AMD)預計於年底發布的USB...
2011 年 10 月 27 日