晶片功耗進入千瓦級世代 超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估,到2026年,全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh),相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升,散熱技術成為關鍵課題。為此,工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP),與英特爾(Intel)攜手,於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者,共同探討高效散熱技術的最新發展,推動千瓦級晶片散熱的創新應用,並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日