Yole:2029年全球車用半導體市場規模將達1,000億美元

根據研究機構Yole Group最新發表的報告,車用半導體市場在2023年至2029年間,預計將以11%的年複合成長率(CAGR)增長,到2029年時,車用半導體的市場規模將接近1,000億美元。屆時,每輛車上搭載的半導體元件價值將達到1,000...
2024 年 11 月 18 日

3Q’24全球矽晶圓出貨面積同比成長6.8% AI需求一枝獨秀

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%,來到3,214百萬平方英吋,和去年同期3,010百萬平方英吋相比,則是同比成長6.8%。...
2024 年 11 月 14 日

IAR/鴻軒科技共同推進汽車未來

IAR日前宣布,與鴻軒科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR將成為鴻軒科技之功能安全(FuSa)方案開發夥伴,透過IAR Embedded Workbench for Arm協助開發車用晶片,輔以C-STAT、C-RUN分析工具,以高整合度加速客戶產品上市,共同提升車用晶片安全功能,並推動未來汽車技術之發展。...
2024 年 11 月 07 日

imec發起車用Chiplet計畫 眾家國際大廠紛紛響應

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中,正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP),並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角,致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...
2024 年 10 月 18 日

晶豪車載晶片獲德凱ISO 26262 ASIL B產品認證

晶豪科技車載晶片獲得德凱(DEKRA)頒發的ISO 26262 ASIL-B產品認證證書,繼今年(2024)初取得ISO 26262 ASILD最高等級道路車輛功能安全流程認證後,再度於半年內以DRAM及Flash...
2024 年 08 月 01 日

英飛凌出售菲律賓/南韓後段廠予日月光

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布,雙方已簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...
2024 年 02 月 23 日

大聯大瞄準智慧座艙浪潮提出三大服務

隨著汽車自動駕駛的程度不斷提高,智慧座艙成為顯學,進而帶動車用元件與相關軟體的需求。為此,大聯大控股集團於日前在合肥舉辦的「2023車用技術應用展演」中提出:未來將從「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」3大層面,強化大聯大作為車廠與原廠之間的樞紐角色,協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。...
2023 年 12 月 19 日

SEMICON TAIWAN 2023揭示半導體前瞻技術發展

台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)作為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,觀展及相關論壇活動已全面開放報名。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵,今年SEMICON...
2023 年 08 月 03 日

大聯大縱橫整合優化車用晶片供應鏈

智慧新能源汽車浪潮來襲,全球汽車半導體產業進入競爭模式重組的全新時代。為此,大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳舉辦「車用技術應用展演」,透視產業鏈供需變化,並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」2大策略,優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式,極大化晶片供應效率,創造車廠、晶片廠與大聯大的3贏格局。...
2023 年 05 月 23 日

宜特獲認可為AEC亞洲唯一實驗室

宜特科技(iST)宣布,經過層層審核,全球汽車電子最高殿堂汽車電子協會(Automotive Electronics Council, AEC)於近期正式認可宜特成為AEC協會會員,為亞洲唯一獲認可實驗室。該協會全球會員僅93家公司,台灣僅9家成為協會一員,其中包括晶圓代工廠台積電(TSMC)、台達電(Delta)。...
2022 年 11 月 21 日

晶心車用RISC-V CPU IP全面合規

晶心科技宣布其強化安全之AndesCore N25F-SE為業界第一個通過ISO 26262功能安全標準認證,全面符合汽車應用開發的RISC-V CPU IP。SGS-TÜV Saar GmbH以一家獨立的功能安全認證機構之身分,已完成對N25F-SE的產品評審及安全稽核流程,確認該產品已符合ASIL...
2022 年 11 月 10 日

汽車應用創造巨量需求 8吋晶圓廠擴產熱度不減

國際半導體產業協會(SEMI)近日發「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加20%。...
2022 年 10 月 31 日