確保自駕車可靠性 車電元件模擬至關重要

車用電子向來需要耐受嚴苛的環境條件。現在汽車乘客安全越來越仰賴這些電子設備,因此萬一發生故障,後果將比以往更為嚴重。想在投資昂貴原型和現場測試前,先診斷和驗證車用電子的可靠度,工程模擬成為不可或缺的工具。
2019 年 02 月 11 日

瑞薩驅動器系列新品實現高電流DC/DC轉換

瑞薩電子近日宣布推出全新的汽車級100V、4A半橋式N通道MOSFET驅動器系列。ISL784x4系列共有三款產品:ISL78424和ISL78444都有單個三階(Tri-Level)PWM輸入,並用於控制兩個閘極驅動器(Gate...
2018 年 12 月 19 日

德國萊因車用電子ISO26262研討會新竹登場

由於車上有越來越多電子系統,使得整車廠更加關注電子產品的安全,其中重要的安全考量之一即是功能安全。系統一旦失效就可能為乘客的生命財產安全帶來損害。因此從整車廠、零部件廠商及半導體廠均開始陸續要求供應鍊需符合功能安全標準,並應從管理系統、開發流程、產品安全技術端開始導入。...
2018 年 10 月 09 日

汽車半導體製造要求大不同 晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

1950年代,汽車製造中所採用的電子產品還不到製造總成本的1%。如今,電子產品的成本已經可以多達總成本的35%,並且預計到2030年將增加到50%。汽車行業電子產品的快速增長主要由以下四個方面驅動: .系統監測和控制(電子燃油噴射、氣電混合動力等)...
2018 年 06 月 25 日

電動車半導體使用量倍數成長 中國市場掀台廠商機

由於電動車的發展,大幅帶動了車用半導體的使用量。以中國市場而言,更由於其對於改善空氣汙染現況的迫切性,政府積極推廣、鼓勵電動車發展。而台灣廠商憑藉著長期在後裝車用市場的耕耘,以及地緣鄰近中國市場的地利之便,可望在這一波趨勢之中搶得商機。...
2018 年 04 月 25 日

AEC-Q104規範發布 一解車電MCM/SiP供應商遵循困境

「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為科技產業新寵,然而,過往雖有針對IC的AEC-Q100及針對模組的ISO 16750規範,但對於多晶片模組(MCM)或系統級封裝(SiP)卻遲遲沒有相關規則,使得多晶片供應商往往不知該依循何種規範。為解決此一困境,汽車電子協會(AEC)旗下的多晶片模組委員會,近期宣布最新車規AEC-Q104,有望一解MCM、SiP、堆疊式封裝(Stacked...
2018 年 04 月 12 日

成長型產品布局發酵 蔡力行:三年內雙位數成長

日前聯發科共同執行長蔡力行於2017年第四季線上法說會中表示,受惠於語音助理與人工智慧風潮的拉抬,聯發科成長型產品類別,包含物聯網、特定應用積體電路(ASIC)客製化晶片、NB-IoT與Wi-Fi等晶片布局逐漸發酵,2017年全年成長幅度約提升三成,預計各類成長型產品在二至三年間,將有雙位數的成長機會。...
2018 年 02 月 06 日

羅姆3W分流電阻適用車電/工控領域

羅姆(ROHM)半導體近日針對車用電子、工業設備等大功率應用裝置的電流檢測需求,推出小型化的PSR100系列超低阻值分流電阻。 分流電阻主要用來檢測大功率應用裝置的電流,廣泛使用在車用電子和工業設備上。伴隨著電動車的開發風潮,...
2018 年 01 月 29 日

車用電子控制迴路環環相扣 電路保護商機趁勢燒

汽車電子設備的層級越來越高,帶動了車用半導體的商機,卻也讓電子控制迴路變得越來越環環相扣,進而帶來了系統異常時,控制迴路遭巨大電流直接性破壞的危機。對此,已有不少廠商有能力可針對車身系統中五花八門的電子設備,提供既靈活又完善的電路保護解決方案。
2017 年 09 月 21 日

車用晶片打頭陣 演算法融合將成大勢所趨

為了實現自駕車願景,感測器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的關鍵技術。但除了感測器融合外,在晶片上執行的各種演算法也必須進一步融合,才能讓自駕車具備更多樣化的感知及應變能力。事實上,不只是車用晶片,未來大多數晶片的設計過程,都必須將演算法融合列入設計考量中。...
2017 年 04 月 26 日

瞄準電動車商機 TDK/東芝成立合資子公司

日本兩大科技業者東芝(Toshiba)與TDK日前宣布,雙方將成立合資企業TDK汽車技術公司。此一新成立的子公司將以電力轉換、能源控制、電力儲存為主要發展方向,且將同步發展相關硬體與軟體技術。感測器/致動器以及下一代電子元件,則是中長期將著重的部分。 ...
2016 年 09 月 13 日

劍指IoT核心領域 普誠揮軍MCU事業

車用微控制器(MCU)市場添新兵。台灣車用IC設計大廠普誠科技看好微控制器的發展前景,已展開相關產品布局,未來將與其現有的各式周邊晶片方案,如液晶面板驅動IC、馬達控制晶片等整合成系統單晶片(SoC),並輔以相關韌體,藉此由周邊走向系統核心,更加強化物聯網市場戰力。 ...
2016 年 05 月 23 日