瑞薩推出3奈米車用多領域SoC

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出適用於汽車中多個領域的新一代車用融合系統晶片(SoC),包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道應用。R-Car X5H...
2024 年 11 月 18 日

處理器廠CES不放過車用商機 AMD展出AI SoC

在軟體定義汽車與汽車智慧化的趨勢下,汽車系統需要更高的運算效能,以支援自駕、資訊娛樂系統及其他人工智慧(AI)功能,架構也轉向Zonal控制與集中化運算。在汽車架構轉變之際,車載處理器效能的提升,有助於催化並實現更多智慧功能。因此處理器供應商紛紛布局車用商機,助力車廠實現多元的AI應用。...
2024 年 01 月 08 日

瑞薩針對自動駕駛推出整合軟體開發環境

瑞薩電子(Renesas)宣布,其e² studio整合軟體開發環境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能,以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統(ADAS)。e²...
2017 年 10 月 26 日

思源/Dongbu HiTek發表系列LAKER PDKs

專業IC設計軟體全球供應商思源科技,與全球專業晶圓技術與服務領導廠商南韓Dongbu HiTek發表一多年期合作計畫,共同開發一系列製程設計套件(PDKs),運用Dongbu頂尖的製造技術,使客製化晶片的設計與製造流程更加順暢。兩家公司日前也發表Dongbu...
2011 年 03 月 11 日