告別資料孤島 FPC產業智慧製造邁入新紀元

智慧製造建立在資料的基礎上,但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的,特別是在垂直分工十分精細的電子業界,不僅一家企業內部有資料孤島的問題,上下游業者之間的資料互通,挑戰更是艱鉅。然而,對某些電子製造業來說,上游原料的狀況,對下游業者後續加工的良率,會產生十分巨大的影響,軟性電路板(FPC)就是一例。因此,軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化,歷經長期努力之後,終於實現了跨企業的資料互通,讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況,預先調整光罩及相關製程參數,不僅縮短了生產準備時間,也讓產品良率明顯改善。...
2019 年 07 月 01 日

PCB線距/接點持續微縮 雷射鑽孔前景可期

為了實現更輕薄短小的終端產品,除了主動元件的封裝尺寸跟整合度越來越高外,印刷電路板(PCB)上的線距(Line Space,L/S)/接點(Pad)尺寸也越來越小。另一方面,為了更有效利用狹小的機構內部空間,軟性電路板(FPBC)的應用也越來越普及。這兩個趨勢結合在一起,為PCB雷射鑽孔技術創造出可觀的發展前景。...
2018 年 10 月 30 日