恩智浦創新技術峰會揭櫫智慧物聯新時代

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦NXP Technology Summit Taipei 2024恩智浦創新技術峰會，分享對全球科技產業未來趨勢洞察、恩智浦最新佈局規劃與產品技術藍圖、以及與全球產業領導者最新合作進程。針對車用電子、工業自動化、智慧健康、樓宇自動化、機器人、智慧家庭等領域發表最新看法與規劃，現場也展示最新產品技術組合，包括恩智浦微處理器i.MX95系列、微控制器MCX系列等。...
2024 年 12 月 09 日

Microchip新推車規級Multi-Gigabit乙太網路交換器/VelocityDRIVE軟體平台

在對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求的推動下，汽車原始設備製造商(OEM)正在向乙太網路解決方案過渡。汽車乙太網路透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸，為支援軟體定義網路(Software-Defined...
2024 年 10 月 15 日

瑞薩R-Car開放存取平台加快軟體定義汽車開發

瑞薩電子(Renesas Electronics)近日推出R-Car Open Access(RoX)，其為軟體定義汽車(SDV)開發平台，整合開發人員所需的硬體、作業系統(OS)、軟體和工具，以便開發人員能快速開發具備安全性及持續軟體更新功能的新一代汽車。SDV平台針對瑞薩R-Car系列系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)設計，包含用於無縫部署AI應用的完整工具。...
2024 年 06 月 24 日

Computex2024 TADA汽車科技主題館產業交流熱絡

Computex2024除了AI話題之外，科技產業各項熱門領域在展期間也都有非常熱絡的交流，「TADA汽車科技主題館」從第一天開始就吸引許多關心車用電子的產業人士湧入，並有許多單位組成參訪團以團體的形式深入了解展出內容，主辦單位更於展區舉辦產業論壇深入交流與互動。...
2024 年 06 月 05 日

軟體定義汽車駕馭未來　2024汽車網路安全預測/建議

隨著汽車產業朝軟體定義汽車(SDV)發展，並導入越來越多的人工智慧等技術，潛在威脅的情境也在不斷地變化。現在車輛的連結性增強後，可以與其他車輛、道路基礎設施和雲端服務進行訊息交換，也顯著擴大了惡意行為者的攻擊面。這種萬物互聯的環境增加了網路攻擊的風險，為所有汽車產業利害關係人帶來風險。此外，配備較少現代技術的舊車型其實也面臨自身的挑戰，這些車型通常存在難以修補的漏洞，對汽車製造商和車主造成安全風險和潛在損失。...
2024 年 03 月 11 日

德州儀器於CES 2024發布最新汽車晶片

德州儀器(TI)推出全新產品，旨在協助汽車製造商打造更智慧、更安全的車輛。AWR2544 77GHz是業界首款專為衛星雷達架構設計的毫米波雷達感測器晶片，透過改善ADAS中的感測器融合和決策來實現更高的自動化。TI全新的軟體可編程驅動晶片包含DRV3946-Q1整合式接觸驅動器，以及適用於高溫保險絲的DRV3901-Q1整合式熔斷器驅動器，提供內建的診斷並支援電池管理和動力傳動系統的功能性安全。TI於2024年消費性電子展(CES)上展示這些新產品。...
2024 年 01 月 11 日

軟體導入比例節節高升　SBOM強化聯網車軟體安全性

在上篇文章中，談到軟體物料清單(SBOM)能為軟體定義汽車(SDV)生態系帶來什麼好處。本篇將深入探討如何善用SBOM的優勢來大幅強化軟體供應鏈安全。 隨著聯網汽車越來越仰賴複雜的軟體系統來運作，相關產業研究報告也預測未來軟體元件占整體結構的比例將從目前的10%增加至40%。而軟體所占比例的增加，將使得駭客可攻擊的潛在漏洞也相對增加。...
2023 年 11 月 02 日

鴻海軟體研發中心獲德凱ASIL D功能安全流程認證

鴻海科技集團軟體研發中心獲得DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證證書，強化先進駕駛輔助系統ADAS軟體產品開發的品質與安全性，加速實現軟體定義汽車的電動車產業布局。 鴻海以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，並在三加三領頭產業「電動車」的規畫中，提出「軟體定義汽車」(Software...
2023 年 11 月 01 日

NI攜手思渤科技/全球儀器合辦車用領域測試論壇

國家儀器(NI)設定電動車領域未來需要達到零碳排的共同目標，與系統整合商(SI)思渤科技及GIT全球儀器首次強強聯手舉辦車用領域測試論壇，近百家車用系統廠到場參加，共同探討以零碳排(EV)與自駕為主的未來移動裝置技術。...
2023 年 10 月 25 日

軟體定義汽車導入Open Source　SBOM解鎖聯網汽車軟體資安

在今日的聯網世界裡，軟體供應鏈資安已成為最令人憂心的議題。隨著軟體定義汽車(SDV)生態系的持續發展並大量使用開放原始碼元件，嚴密的資安布建變得比以往更加重要。不論是從外部取得的元件，或是開放原始碼元件，雖然使用第三方程式碼能簡化開發流程、加快上市時程，但卻也帶來了漏洞。...
2023 年 10 月 11 日

車用資安軟體/漏洞管理襄助　車聯網安全挑戰有解

今日汽車供應鏈最大的挑戰之一，就是如何掌握自家產品可能存在的漏洞並迅速因應。有些車輛擁有許多電子控制單元(ECU)，有些則包含多種不同的元件，不論是汽車製造商(OEM)或一級(Tier-1)供應商都面臨著一項艱難的挑戰，那就是戰線很長又必須能及時掌握其廣大受攻擊面的狀況。...
2023 年 09 月 08 日

MIH聯盟攜手BlackBerry強化汽車平台軟實力

BlackBerry日前宣布與MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)，簽署合作意向書(MOU)。採用BlackBerry軟體服務的汽車預計於2023年10月，在日本Japan Mobility...
2023 年 08 月 03 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.