康佳特/控創簽署COM-HPC聯合評估載板標準化協定

德國兩家嵌入式和邊緣運算公司康佳特和控創達成一項合作協定,兩家公司將標準化其COM-HPC評估載板的設計原理圖,並將其中大部分原理圖公布在公開的設計指南中,以提高設計安全性,降低原始設備製造商的非經常性工程(NRE)成本,加快基於COM-HPC標準的新型模組化高性能嵌入式和邊緣運算解決方案的上市時間。...
2023 年 03 月 20 日

愛德萬11/24年度SoC研討會超越技術視野

愛德萬測試(Advantest Corporation)持續為廣大客戶群及使用者舉辦SoC技術研討會,至今年(2022年)已邁入第11年。今年愛德萬測試於11月24日在新竹喜來登飯店,以Beyond Technology...
2022 年 11 月 22 日

先進封裝市場持續爆發 2027年產值將達650億美元

據Yole Group最新報告指出,在2021~2027年間,先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長,到2027年時,先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中,覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高,達到70%,但在2021~2027年間,成長動能最強的技術將是Embedded...
2022 年 09 月 05 日

追求高階製造自主化 TPCA發布PCB高階技術藍圖

台灣電路板協會(TPCA)舉辦PCB高階技術盤點發布會暨2021 TPCA標竿論壇,並由TPCA理事長李長明發布在今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖。標竿論壇以「對話的力量:...
2021 年 09 月 24 日