Computex:高通/英特爾晶片搶先支援Win 8.1

高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)新一代處理器皆全面支援Windows 8.1新版作業系統。為搶攻平板裝置市場商機,高通、英特爾兩家行動處理器大廠在2013年台北國際電腦展(Computex)中隔空較勁,除積極布局Android平板市場外,更鎖定下半年將登場的Windows...
2013 年 06 月 07 日

解決頻段零散化問題 LTE數據機支援載波聚合

載波聚合(Carrier Aggregation)技術將有助長程演進計畫(LTE)加速普及。LTE使用頻段過於紛亂,已成為全球電信業者布建基礎設施時的一大挑戰,因此晶片與設備商已積極導入載波聚合技術,協助電信業者提高頻段利用率與使用彈性,以加快其商轉腳步。
2013 年 05 月 09 日

行動通訊量測複雜度劇增 綜合測試儀需求火熱

新興行動通訊技術商轉將推升綜合測試儀器需求。今年長程演進計畫(LTE)將朝多重輸入多重輸出(MIMO)、載波聚合(Carrier Aggregation)技術演進,而802.11ac也將擴充天線數,實現1Gbit/s傳輸速率;同時,近距離無線通訊(NFC)在行動支付及家電管理的應用正迅速成形,均導致量測需求暴增。儀器商已開始布局多功能、高頻寬綜合無線通訊測試儀器,以掌握全新商機。 ...
2013 年 02 月 05 日

行動與運算裝置融合加速 高通新處理器強打整合牌

高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現。為此,高通已計畫在2013年發布新一代處理器微架構,以提高SoC整合度。
2013 年 01 月 07 日

優化行動數據分流 LTE-A/11ac邁向高整合

整合LTE-Advanced與802.11ac的行動處理器將於明年出爐。因應行動數據量暴漲,網路卸載(Offload)與分流機制已成通訊晶片、設備與電信商的布局重點;其中,高通(Qualcomm)計畫於2013年量產支援載波聚合(Carrier...
2012 年 12 月 11 日

實現LTE全球漫遊 多頻多模收發器行情俏

長程演進計畫(LTE)收發器朝小型化與支援更完整頻段發展已是大勢所趨。因應行動裝置薄型化趨勢與全球漫遊的需求,LTE收發器除須尺寸小外,還要支援全球LTE頻段,方能獲得行動裝置製造商青睞。 ...
2012 年 05 月 22 日