先進製程分析面臨挑戰 宜特發表獨家去層方法
IC設計團隊為了避免踩到專利地雷，或是尋找晶片中的異常點(Defect)，常需要進行逆向工程或製程分析。但在半導體製程線寬越來越細的情況下，要透過傳統方法對晶片進行去層，取得清晰完整的電路圖，變得越來越困難。為此，宜特宣布該公司已發展出一套獨家的晶片去層技術，可將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die，卻需要去層的晶片樣品上。...
2020 年 03 月 30 日
